Evercool最新推出的導熱膏產品HTC-03

其主要配方為航太科技所使用奈米鑽石材料,調配出熱傳導係數高達12(w/mc)的導熱膏產品,特別是用應用在高發熱量的CPU及GPU上或是應用在其他高熱量元件上,其膏體黏度適中,方便塗抹加工及清潔,在溫度變化範圍大的情況之下,也可以穩定的工作,且其不導電性質穩定,能避免在長時間運作底下侵蝕及氧化的問題。

HTC-03new-released-thermal-compound
The Evercool new released thermal compound – HTC-03 is composed of Nano Diamond particles.

•主要配方為航太科技所使用奈米鑽石材料,調配出熱傳導係數高達12(w/mc)的導熱膏產品,特別是用應用在高發熱量的CPU及GPU上或是應用在其他高熱量元件上

HTC-03-CPU / GPU
The thermal conductive is up to 12 (W/MC). It is especially suitable for CPU / GPU high heating power module.

•其膏體黏度適中,方便塗抹加工及清潔,在溫度變化範圍大的情況之下,也可以穩定的工作

•其不導電性質穩定,能避免在長時間運作底下侵蝕及氧化的問題。

產品特色 / 產品規格

  1. 採用航太科技材料奈米鑽石為基材的高性能導熱膏,適用於CPU/GPU等高發熱功率模組。
  2. 不導電黏度適中,具有良好的塗抹性與清潔性
  3. 特殊奈米鑽石材料,不會對接觸到的金屬造成氧化及侵蝕現象

熱傳導係數 : 12 (W/m∘C)
儲存溫度 : 15-25(∘C)
保存期限 (under 25∘C) :  3 年
工作溫度範圍 : -50 – 150 (∘C)
重量 : 5g

htc-03package
htc-03package
 QTY :  pcs
 N.W :  kg
 G.W. :  kg
 MEAST :
 CTN Size : cm