HPK10025


EVERCOOL professional technology, Aluminum heat sink optimizes the heat dissipation and fastens the heat conductivity. Our demand for high quality presents you highly efficient heat dissipation and cooling

產品相容性
• INTEL Socket LGA 1366 / 775

產品特色
• Crotch Fin Provides more Heat Dissipation Area.
• Max TDP 95 W
• Low Profile Design suit to 1.5U system.

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描述

產品相容性
• INTEL Socket LGA 1366 / 775

產品特色
• Crotch Fin Provides more Heat Dissipation Area.
• Max TDP 95 W
• Low Profile Design suit to 1.5U system.

產品規格

總體尺寸 : 118 x 110 x 67 mm
材質 : 4 Heatpipes + Al Fin + H.D.T.Core
軸承樣式 : Ever Lubricate Bearing (長壽命潤滑培林)
風扇轉速 : 1800 ± 15% RPM
噪音值 : < 23 dBA
電壓 : 12 V.DC
重量 : 320 g

包裝細項

數量: 20 pcs
淨重 : 6.6 kg
毛重 : 10.1 kg
材積 : 2.11 ‘
外箱尺寸 : 66.5 × 45 × 20 cm