HPL815

4支6mm熱管搭載接觸原核心技術,創造效率加倍的導熱方式

產品相容性
• INTEL Socket LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775
•A M D Socket AM2+ / AM2 / AM3 / 940 / 939 / 754 / K8 / Socket FM1

產品特色
• 1.5U low profile設計,適用於各式小型機殼。
• 4支6mm熱管搭載接觸原核心技術,創造效率加倍的導熱方式。
• PWM功能風扇,自動偵測CPU溫度來調整風扇轉速,將噪音問題降到最低。
• 高相容特性,適用於Intel與AMD主流性平台 : LGA1366/LGA1156/LGA775 and AMD Socket AM3/AM2/AM2+/940/939/754.

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描述

產品相容性
• INTEL Socket LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775
•A M D Socket AM2+ / AM2 / AM3 / 940 / 939 / 754 / K8 / Socket FM1

產品特色
• 1.5U low profile設計,適用於各式小型機殼。
• 4支6mm熱管搭載接觸原核心技術,創造效率加倍的導熱方式。
• PWM功能風扇,自動偵測CPU溫度來調整風扇轉速,將噪音問題降到最低。
• 高相容特性,適用於Intel與AMD主流性平台 : LGA1366/LGA1156/LGA775 and AMD Socket AM3/AM2/AM2+/940/939/754.

產品規格

總體尺寸 : 106 x 95 x 45 x mm
材質 : 4 Heatpipes + Al Fin + H.D.T.Core
軸承樣式 : EL long life bearing (長壽命潤滑培林)
轉速 : 1000 ± 25% ~ 4000 ± 10 % RPM (PWM)
噪音值 : 12~40 dBA
電壓 : 12 V.DC
重量 : 320 g

包裝細項說明

數量: 20 pcs
淨重 : 5.2 kg
毛重 : 9.8 kg
材積 : 1.69 ‘
材積 : 66.5 × 45 × 20 cm