Модуль для заміни
Задня пластина материнської плати
Комп'ютерний модуль EVERCOOL призначений для сумісності з різними поколіннями материнських плат INTEL та AMD, і поставляється з необхідними задніми пластинами та кронштейнами.
Набір гвинтів задньої підкладки INTEL LGA 1700
LGA1700-ES
Комплект гвинтів для задньої пластини, розроблений...
ПодробиціКомплект гвинтів для задньої пластини INTEL LGA 115X / 1200
LGA1156-ES
Набір гвинтів задньої пластини призначений для материнських...
ПодробиціКомплект винтів для кріплення INTEL LGA 775
LGA775-ES
Комплект гвинтів для пластини, призначений для материнської...
ПодробиціКронштейн задньої пластини AMD AM4
RM-AM4
Кронштейн задньої пластини продукту підходить для...
ПодробиціКронштейн задньої пластини для AMD AM2 / AM3 / FM1 / FM2
K8-FM1
Наші модулі задньої пластини призначені для материнських...
ПодробиціМодуль для заміни | Виробник низькопрофільного кулера для процесора | EVERCOOL
Заснована на Тайвані з 1992 року, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. є виробником кулерів для процесорів.Його основні продукти включають Модуль для заміни, систему охолодження процесора, радіатор охолодження процесора, процесорний охолоджувач з алюмінієвим радіатором, низькопрофільний вентилятор охолодження процесора, вентилятор охолодження SSD, вентилятор охолодження HDD, охолоджувач жорсткого диска та супутні периферійні продукти, які не містять токсичних речовин і пройшли сертифікацію за стандартами CE, UL та TUV.
EVERCOOL має понад 30 років досвіду в дослідженнях та виробництві різних вентиляторів та радіаторів, надаючи клієнтам повний спектр рішень з охолодження та професійні консультаційні послуги. З 30-річним досвідом у проектуванні та виробництві постійних струму вентиляторів, змінного струму вентиляторів, радіаторів, теплових трубок та супутніх продуктів.
EVERCOOL надає клієнтам високоякісні кулери для процесорів з 1992 року, поєднуючи передову технологію та 18 років досвіду, EVERCOOL гарантує задоволення вимог кожного клієнта.