Модуль для заміни
Задня пластина материнської плати
Комп'ютерний модуль EVERCOOL призначений для сумісності з різними поколіннями материнських плат INTEL та AMD, і поставляється з необхідними задніми пластинами та кронштейнами.
Комплект гвинтів для задньої пластини INTEL LGA 1700.
LGA1700-ES
Комплект гвинтів для задньої панелі, призначений...
ПодробиціКомплект гвинтів для задньої панелі INTEL LGA 115X / 1200.
LGA1156-ES
Набір гвинтів задньої пластини призначений для материнських...
ПодробиціНабір гвинтів для задньої пластини INTEL LGA 775.
LGA775-ES
Набір гвинтів для задньої пластини, розроблений для...
ПодробиціКронштейн задньої панелі AMD AM4.
RM-AM4
Продукт кронштейна задньої панелі підходить для материнської...
ПодробиціКріплення задньої панелі AMD AM2 / AM3 / FM1 / FM2.
K8-FM1
Наші продукти модуля задньої панелі розроблені для...
ПодробиціМодуль для заміни | Виробник низькопрофільного кулера для процесора | EVERCOOL
Заснована на Тайвані з 1992 року, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. є виробником кулерів для процесорів.Його основні продукти включають Модуль для заміни, систему охолодження процесора, радіатор охолодження процесора, процесорний охолоджувач з алюмінієвим радіатором, низькопрофільний вентилятор охолодження процесора, вентилятор охолодження SSD, вентилятор охолодження HDD, охолоджувач жорсткого диска та супутні периферійні продукти, які не містять токсичних речовин і пройшли сертифікацію за стандартами CE, UL та TUV.
EVERCOOL має понад 30 років досвіду в дослідженнях та виробництві різних вентиляторів та радіаторів, надаючи клієнтам повний спектр рішень з охолодження та професійні консультаційні послуги. З 30-річним досвідом у проектуванні та виробництві постійних струму вентиляторів, змінного струму вентиляторів, радіаторів, теплових трубок та супутніх продуктів.
EVERCOOL надає клієнтам високоякісні кулери для процесорів з 1992 року, поєднуючи передову технологію та 18 років досвіду, EVERCOOL гарантує задоволення вимог кожного клієнта.