INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL
고밀도 방사형 알루미늄 압출 CPU 쿨러는 EVERCOOL에 의해 INTEL 모바일 CPU를 위해 설계되었으며, 홀 간격은 51 x 51 mm입니다.EVERCOOL는 1992년부터 대만에서 고품질의 INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W, 알루미늄 압출 라디에이터 제조업체입니다.EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 연구 개발 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 완벽한 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다.30년의 경험을 바탕으로 DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조합니다.
INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W
MCI01-510EA
알루미늄 압출 라디에이터
고밀도 방사형 알루미늄 압출 CPU 쿨러는 EVERCOOL에 의해 INTEL 모바일 CPU를 위해 설계되었으며, 홀 간격은 51 x 51 mm입니다.
EVERCOOL 얇고 효율적이며 조용한 DC 팬이 장착되어 있어 CPU에서 발생하는 폐열을 신속하게 제거할 수 있으며, 최대 냉각 전력은 40W에 이를 수 있습니다.
크기는 60 x 60 x 28 mm로, 1U 이상의 서버의 마더보드 및 케이스와 호환됩니다.
스프링 나사와 백 플레이트 잠금 디자인은 설치의 안정성을 보장하고 메인 보드의 변형을 방지합니다.
팬 베어링은 필요에 따라 선택할 수 있으며, 뛰어난 열 방출 효율과 좋은 가성비를 제공하여 시스템 조립에 좋은 선택입니다.
특징
- 방사형 알루미늄 추출 디자인은 열 방출 표면을 증가시킵니다.
- INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 CPU용입니다.
- 열 방출 전력 최대 40W.
- 백 플레이트 잠금 디자인이 있는 스프링 나사, 높은 안정성.
사양
- 치수: 60 x 60 x 28 mm
- 팬 크기: 50 x 50 x 10 mm
- 전압: 12V DC
- 전류: 0.14 A (최대)
- 전력: 1.68 W
- 회전: 5500 RPM
- 공기 흐름: 10.1 CFM
- 기압: 0.13인치 H2O
- 소음: < 27dBA
- 커넥터: 2510 3핀
- 베어링 유형: EL 베어링
- 수명: 40,000 시간
- 열 방출 전력: 40W
- 지원 CPU: INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946
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MCI02-510EA
CPU 쿨러는 EVERCOOL에서 INTEL 모바일 CPU를 위해 설계되었으며, 홀 간격은...
세부
INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL
1992년부터 대만을 기반으로 한 EVERCOOL Thermal Co., Ltd.는 CPU 쿨러 제조업체로 활동해 왔습니다.주요 제품은 INTEL 소켓 G2 rPGA 988, 989, 946 저프로파일 CPU 쿨러, 열 방출 전력 40W, CPU 냉각 시스템, CPU 쿨러 라디에이터, 압출 알루미늄 히트싱크 CPU 쿨러, 저프로파일 CPU 냉각 쿨러 팬, SSD 냉각 팬, HDD 냉각 팬, 하드 드라이브 쿨러 및 관련 주변 제품으로 구성되어 있으며, 비독성이며 CE, UL 및 TUV 표준을 통과했습니다.
EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 R&D 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 전체적인 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다. DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조하는 데 30년의 경험을 갖고 있습니다.
'EVERCOOL'는 1992년부터 고객들에게 고품질의 CPU 쿨러를 제공해 왔으며, 선진 기술과 18년의 경험을 바탕으로 'EVERCOOL'은 각 고객의 요구를 충족시킵니다.