¿Se puede usar una almohadilla térmica en lugar de pasta térmica?
No se recomienda su uso en su lugar.
Tanto la pasta térmica como la almohadilla térmica se utilizan para ayudar a enfriar la CPU, maximizando así el rendimiento de enfriamiento del ventilador de la CPU.
Sin embargo, las almohadillas térmicas se utilizan generalmente en algunos lugares donde es incómodo aplicar pasta térmica, como en la parte de la fuente de alimentación de la placa principal, debido a que el componente de la fuente de alimentación y otras partes no son planas, es incómodo aplicar pasta térmica, por lo que se puede pegar una almohadilla térmica de separación.
Escenarios de aplicación de pasta térmica
La pasta térmica se utiliza principalmente para chips de computación de alto rendimiento, especialmente unidades centrales de procesamiento (CPU) y unidades de procesamiento gráfico (GPU). Estos componentes generan una gran cantidad de calor durante su funcionamiento. Si el calor no se puede disipar de manera efectiva, puede causar que el sistema se sobrecaliente, afectar el rendimiento o incluso dañar el hardware. La pasta térmica se utiliza ampliamente en computadoras personales, estaciones de trabajo, consolas de videojuegos y laptops de alto rendimiento. Su aplicación permite que estos dispositivos operen de manera estable bajo altas cargas, mantengan un rendimiento óptimo y extiendan la vida útil del hardware.
Cómo funciona la pasta térmica
La pasta térmica es una sustancia pastosa con alta conductividad térmica. Su función principal es llenar los pequeños espacios entre la superficie del chip y el disipador de calor. Estos huecos se originan en la desigualdad de las dos superficies a nivel microscópico. Incluso si parecen encajar perfectamente, en realidad hay pequeños espacios de aire que dificultarán la transferencia de calor del chip al disipador de calor. La pasta térmica llena estos espacios para que el calor pueda ser conducido del chip al disipador de calor de manera más rápida y uniforme. Mejora la eficiencia general de disipación de calor y previene el sobrecalentamiento local, asegurando así el funcionamiento estable y el rendimiento óptimo del equipo.
Escenarios de aplicación de almohadillas térmicas
Las almohadillas térmicas se utilizan principalmente en dispositivos electrónicos que necesitan enfriar múltiples fuentes de calor al mismo tiempo, como módulos de alimentación, unidades de estado sólido (SSD), módulos de memoria y computadoras portátiles. En estos escenarios de aplicación, múltiples componentes necesitan ser enfriados simultáneamente. El calor se conduce al módulo de enfriamiento para eliminar el calor y mantener un funcionamiento estable.
Cómo funcionan las almohadillas térmicas
El pad térmico es un medio blando hecho de material de alta conductividad térmica. Sus propiedades físicas únicas le permiten conducir el calor de manera efectiva. Tiene buena compresibilidad y elasticidad y puede deformarse al ser presionado, llenando el espacio entre los componentes electrónicos y los módulos de disipación de calor para maximizar el área de contacto. Esta compresibilidad puede compensar las diferencias de altura entre los diferentes componentes y asegurar que múltiples fuentes de calor estén en contacto con el módulo de refrigeración al mismo tiempo.
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