Est-ce qu'un pad thermique peut être utilisé à la place de la pâte thermique?
Il n'est pas recommandé de l'utiliser à la place.
La pâte thermique et le pad thermique sont tous deux utilisés pour aider à refroidir le CPU, afin de maximiser les performances de refroidissement du ventilateur du CPU.
Cependant, les tampons thermiques sont généralement utilisés dans certains endroits où il est inconfortable d'appliquer de la pâte thermique, comme la partie alimentation de la carte mère, car le composant d'alimentation et les autres pièces ne sont pas plates, il est donc pratique de coller un tampon thermique.
Scénarios d'application de la pâte thermique
La pâte thermique est principalement utilisée pour les puces informatiques haute performance, en particulier les unités centrales de traitement (CPU) et les unités de traitement graphique (GPU). Ces composants génèrent une grande quantité de chaleur pendant leur fonctionnement. Si la chaleur ne peut pas être dissipée efficacement, cela peut entraîner une surchauffe du système, affecter les performances, voire endommager le matériel. La pâte thermique est largement utilisée dans les ordinateurs personnels, les stations de travail, les consoles de jeux et les ordinateurs portables haute performance. Son application permet à ces appareils de fonctionner de manière stable sous de fortes charges, de maintenir des performances optimales et de prolonger la durée de vie du matériel.
Comment fonctionne la pâte thermique
La pâte thermique est une substance pâteuse avec une conductivité thermique élevée. Sa fonction principale est de combler les petits espaces entre la surface de la puce et le dissipateur thermique. Ces écarts proviennent de l'irrégularité des deux surfaces au niveau microscopique. Même s'ils semblent s'adapter parfaitement, il y a en réalité de petites poches d'air qui entraveront le transfert de chaleur du chip vers le dissipateur thermique. La pâte thermique remplit ces espaces afin que la chaleur puisse être transférée du chip au dissipateur thermique plus rapidement et uniformément. Cela améliore l'efficacité globale de dissipation de la chaleur et prévient la surchauffe locale, garantissant ainsi le fonctionnement stable et la performance optimale de l'équipement.
Scénarios d'application de pad thermique
Les pads thermiques sont principalement utilisés dans les appareils électroniques qui doivent refroidir plusieurs sources de chaleur en même temps, comme les modules d'alimentation, les disques à état solide (SSD), les modules de mémoire et les ordinateurs portables. Dans ces scénarios d'application, plusieurs composants doivent être refroidis simultanément. La chaleur est transférée au module de refroidissement pour éliminer la chaleur et maintenir un fonctionnement stable.
Comment fonctionnent les pads thermiques
Le pad thermique est un matériau souple composé d'un matériau à haute conductivité thermique. Ses propriétés physiques uniques lui permettent de conduire efficacement la chaleur. Il possède une bonne compressibilité et élasticité et peut se déformer lorsqu'il est pressé, remplissant l'espace entre les composants électroniques et les modules de dissipation de chaleur pour maximiser la surface de contact. Cette compressibilité peut compenser les différences de hauteur entre les différents composants et garantir que plusieurs sources de chaleur sont en contact avec le module de refroidissement en même temps.
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