可以使用導熱墊片取代導熱膏嗎？
不建議取代使用。
導熱膏與導熱墊片都是輔助CPU散熱用的，盡可能讓CPU風扇的散熱效能達到最大化。
但導熱墊片一般應用於一些不方便塗抹導熱膏的地方，例如主機版的供電部分，因供電元件mos等零件不是平整的，塗抹導熱膏不方便，因此可以貼上導熱矽膠片。
散熱膏的應用場景
散熱膏主要用於高性能計算晶片，特別是中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）。這些元件在運作時會產生大量熱能，若不能有效散熱，可能導致系統過熱，影響效能，甚至損壞硬體。散熱膏在個人電腦、工作站、遊戲主機和高性能筆記本電腦中廣泛使用。它的應用使這些設備能夠在高負荷下穩定運行，維持最佳性能，同時延長硬體壽命。
散熱膏的工作原理
散熱膏是一種具有高導熱性的膏狀物質，其主要功能是填補晶片表面和散熱器之間的微小空隙。這些空隙源於兩個表面在微觀層面的不平整，即使看似完全貼合，實際上仍存在細小的空氣間隙，這些間隙會阻礙熱量從晶片向散熱器的傳遞。散熱膏填補這些空隙後，使熱量能夠更快速、更均勻地從晶片傳導到散熱器。提高了整體散熱效率，防止了局部過熱現象，從而確保了設備的穩定運行和最佳性能發揮。
導熱墊片的應用場景
導熱墊片主要應用需要同時冷卻多個熱源的電子設備中，如：供電模組、固態硬碟(SSD)、記憶體模組及筆記型電腦等，這些使用場合中，多個元件需要同時將熱量傳導至散熱模組，以移除熱量維持穩定運作。
導熱墊片的工作原理
導熱墊片是一種由高熱傳導率材料製成的柔軟介質，其獨特的物理特性使其能有效傳導熱量，具有良好的可壓縮性和彈性，能夠在受壓時變形，填充電子元件與散熱模組之間的空隙，最大化接觸面積。這種可壓縮性能夠彌補不同元件間的高度差異，確保多個熱源同時與散熱模組接觸。
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