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Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W | Fabricante de enfriadores de aluminio extruido | EVERCOOL

Enfriador de perfil bajo INTEL LGA1700, la parte inferior es una estructura de núcleo de aluminio sellado (el núcleo de cobre es opcional), un enfriador de CPU diseñado para la arquitectura INTEL LGA1700.
Cuenta con una extrusión radial de aluminio de alta densidad, combinada con el ventilador de cuchilla de hoz ultra silencioso y de alta eficiencia PWM DC de EVERCOOL, que puede eliminar rápidamente el calor residual generado por la CPU, y la potencia máxima de enfriamiento puede alcanzar 73W.EVERCOOL es un fabricante de Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W, Enfriador de CPU de aluminio extruido delgado de alta calidad de Taiwán desde 1992.EVERCOOL tiene más de 30 años de experiencia en I+D y fabricación de diversos ventiladores y disipadores de calor, brindando a los clientes una amplia gama de soluciones de enfriamiento y servicios de consultoría profesional.Con 30 años de experiencia en el diseño y fabricación de ventiladores de corriente continua, ventiladores de corriente alterna, disipadores de calor, tubos de calor y productos periféricos relacionados.

Enfriador de CPU de aluminio extruido delgado | Fabricante de enfriadores de aluminio | EVERCOOL

Disipador de calor radial de aluminio extruido de bajo perfil 1U, equipado con función PWM, tiene alto rendimiento y ventajas silenciosas, la máxima eficiencia de disipación de calor es de 73W. | Nuestro servicio incluye ventiladores de CC personalizados, producción y fabricación de disipadores de calor.

Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W - Disipador de calor radial de aluminio extruido de bajo perfil 1U, equipado con función PWM, tiene alto rendimiento y ventajas silenciosas, la máxima eficiencia de disipación de calor es de 73W.
  • Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W - Disipador de calor radial de aluminio extruido de bajo perfil 1U, equipado con función PWM, tiene alto rendimiento y ventajas silenciosas, la máxima eficiencia de disipación de calor es de 73W.

Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W

EC1700B-915SP

Enfriador de CPU de aluminio extruido delgado

Enfriador de perfil bajo INTEL LGA1700, la parte inferior es una estructura de núcleo de aluminio sellado (el núcleo de cobre es opcional), un enfriador de CPU diseñado para la arquitectura INTEL LGA1700.

Cuenta con una extrusión radial de aluminio de alta densidad, combinada con el ventilador de cuchilla de hoz ultra silencioso y de alta eficiencia PWM DC de EVERCOOL, que puede eliminar rápidamente el calor residual generado por la CPU, y la potencia máxima de enfriamiento puede alcanzar 73W.

Pregunte ahora

Su tamaño está controlado en ∅ 95 x 30mm, que es compatible con la placa base y la carcasa del servidor de más de 1U.
El diseño del tornillo de resorte y de la placa trasera de bloqueo aseguran la estabilidad de la instalación y evitan la deformación de la placa principal.
El ventilador está equipado con función PWM, lo que ofrece ventajas de alto rendimiento y silencio.
Los rodamientos del ventilador se pueden seleccionar según tus necesidades, con una excelente relación calidad-precio, es una buena elección para el ensamblaje de tu sistema.

Características
  • El ventilador PWM ajusta la velocidad según la temperatura de la CPU, ofreciendo un buen rendimiento y silencio.
  • El diseño de extrusión radial de aluminio aumenta el área de disipación de calor.
  • Para CPU INTEL LGA1700.
  • Disipación de calor de hasta 73W.
  • Diseño de tornillo de resorte con placa de bloqueo trasera, alta estabilidad.
Especificación
  • Dimensiones: ∅ 95 x 30 mm
  • Tamaño del ventilador: ∅ 95 x 15 mm
  • Voltaje: 12V DC.
  • Corriente: 0.25 A (Máximo)
  • Potencia: 3.00 W
  • Rotación: 2600 RPM (Máximo)
  • Flujo de aire: 47.60 CFM (Máximo)
  • Presión del aire: 0.153 pulgadas H2O (Máx)
  • Ruido: < 33.4dBA (Máx).
  • Conector: función PWM de 4 pines
  • Tipo de rodamiento: rodamiento de manga
  • Vida útil: 25,000 horas
  • Disipación de calor: 73W
  • Soporta CPU: INTEL LGA 1700.
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Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W | Fabricante de enfriadores de aluminio | EVERCOOL

Con sede en Taiwán desde 1992, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ha sido fabricante de refrigeradores de CPU.Sus productos principales incluyen, Enfriador de CPU de perfil bajo INTEL LGA1700 TDP 73W, sistema de refrigeración de CPU, radiador enfriador de CPU, disipador de calor de aluminio extruido para enfriador de CPU, ventilador enfriador de CPU de perfil bajo, ventilador enfriador de SSD, ventilador enfriador de HDD, enfriador de disco duro y productos periféricos relacionados, que son no tóxicos y han pasado los estándares CE, UL y TUV.

EVERCOOL tiene más de 30 años de experiencia en I+D y fabricación de diversos ventiladores y disipadores de calor, brindando a los clientes una amplia gama de soluciones de enfriamiento y servicios de consultoría profesional. Con 30 años de experiencia en el diseño y fabricación de ventiladores de corriente continua (DC), ventiladores de corriente alterna (AC), disipadores de calor, tubos de calor y productos periféricos relacionados.

EVERCOOL ha estado proporcionando a los clientes enfriadores de CPU de alta calidad desde 1992, con tecnología avanzada y 18 años de experiencia, EVERCOOL garantiza que se cumplan los requisitos de cada cliente.