INTEL LGA1700 Low-Profile-CPU-Kühler TDP 73W
EC1700B-915SP
Schlanker Aluminium-Extrusions-CPU-Kühler
INTEL LGA1700 Low-Profile-Kühler, der Boden ist eine gesteckte Aluminiumkernstruktur (Kupferkern ist optional), ein CPU-Kühler, der für die INTEL LGA1700-Architektur entwickelt wurde.
Er hat eine hochdichte radiale Aluminium-Extrusion, kombiniert mit EVERCOOL hocheffizientem PWM-DC-Ultra-leisem Sichelblattlüfter, der die Abwärme, die von der CPU erzeugt wird, schnell abführen kann, und die maximale Kühlleistung kann 73W erreichen.
Seine Größe ist auf ∅ 95 x 30 mm kontrolliert, was mit dem Mainboard und Gehäuse des Servers über 1U kompatibel ist.
Das Feder-Schrauben- und Rückplatten-Verriegelungsdesign sorgt für die Stabilität der Installation und vermeidet Verformungen der Hauptplatine.
Der Lüfter ist mit PWM-Funktion ausgestattet, was hohe Leistung und Geräuscharmut bietet.
Lüfterlager können je nach Bedarf ausgewählt werden, mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis ist es eine gute Wahl für Ihre Systemmontage.
Funktionen
- PWM-Lüfter passt die Geschwindigkeit entsprechend der CPU-Temperatur an, gute Leistung und Stille.
- Das radiale Aluminium-Extrusionsdesign erhöht die Wärmeableitungsfläche.
- Für INTEL LGA1700 CPU.
- Wärmeableitung von bis zu 73W.
- Federschraube mit Rückplattenverriegelungsdesign, hohe Stabilität.
Spezifikation
- Abmessung: ∅ 95 x 30 mm
- Lüftergröße: ∅ 95 x 15 mm
- Spannung: 12V DC
- Stromstärke: 0,25 A (Max)
- Leistung: 3,00 W
- Drehzahl: 2600 U/min (Max)
- Luftstrom: 47,60 CFM (Max)
- Luftdruck: 0,153 Zoll H2O (Max)
- Geräusch: < 33,4 dBA (Max)
- Anschluss: 4-polige PWM-Funktion
- Lagerart: Gleitlager
- Lebensdauer: 25.000 Stunden
- Wärmeableitung: 73W
- Unterstützte CPU: INTEL LGA 1700
- Galerie
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Federschrauben verbessern die Dichtheit zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper.
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Das flache Design hat eine Höhe von nur 30 mm und kann in ein 1U-Servergehäuse eingebaut werden.
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Geteiltes Fin-Design mit Aluminium-Säulenstruktur.
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Hochwertiger DC-PWM-Lüfter mit 4-poligem Anschluss, der geringe Geräuschentwicklung und hohe Leistung kombiniert.
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Installiert auf einem INTEL LGA1700-Motherboard.
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Hochdichte radiale Aluminium-Extrusions-Kühlkörper-Verpackungsbox.
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INTEL LGA1700 Low-Profile-CPU-Kühler TDP 73W | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL
Seit 1992 mit Sitz in Taiwan ist EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ein Hersteller von CPU-Kühlern.Die Hauptprodukte umfassen, INTEL LGA1700 Low-Profile-CPU-Kühler TDP 73W, CPU-Kühlsystem, CPU-Kühler-Radiator, extrudierter Aluminium-Kühlkörper für CPU, flacher CPU-Kühllüfter, SSD-Kühllüfter, HDD-Kühllüfter, Festplattenkühler und verwandte Peripherieprodukte, die ungiftig sind und die CE-, UL- und TÜV-Standards bestanden haben.
EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung verschiedener Lüfter und Kühlkörper und bietet Kunden eine breite Palette von Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdiensten. Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.
EVERCOOL bietet Kunden seit 1992 hochwertige CPU-Kühler an. Mit fortschrittlicher Technologie und 18 Jahren Erfahrung stellt EVERCOOL sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.