INTEL LGA1700 Low-Profile-CPU-Kühler TDP 73W
EC1700B-915SP
Schlanker Aluminium-Extrusions-CPU-Kühler
INTEL LGA1700 Low-Profile-Kühler, der Boden ist eine gesteckte Aluminiumkernstruktur (Kupferkern ist optional), ein CPU-Kühler, der für die INTEL LGA1700-Architektur entwickelt wurde.
Er hat eine hochdichte radiale Aluminium-Extrusion, kombiniert mit dem EVERCOOL hocheffizienten PWM-DC-Ultra-leisen Sichelblattlüfter, der die Abwärme, die von der CPU erzeugt wird, schnell abführen kann, und die maximale Kühlleistung kann 73W erreichen.
Seine Größe ist auf ∅ 95 x 30mm kontrolliert, was mit dem Hauptboard und Gehäuse des Servers über 1U kompatibel ist.
Die Feder-Schraube und das Rückplatten-Verriegelungsdesign gewährleisten die Stabilität der Installation und vermeiden Verformungen des Mainboards.
Der Lüfter ist mit PWM-Funktion ausgestattet, die die Vorteile von hoher Leistung und Leise hat.
Lüfterlager können je nach Bedarf ausgewählt werden, mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis, es ist eine gute Wahl für Ihre Systemmontage.
Funktionen
- PWM-Lüfter passt die Geschwindigkeit entsprechend der CPU-Temperatur an, gute Leistung und leise.
- Das radiale Aluminium-Extrusionsdesign erhöht die Wärmeableitungsfläche.
- Für INTEL LGA1700 CPU.
- Wärmeableitungsleistung von bis zu 73W.
- Feder-Schraube mit Rückplatten-Verriegelungsdesign, hohe Stabilität.
Spezifikation
- Dimension: ∅ 95 x 30 mm
- Lüftergröße: ∅ 95 x 15 mm
- Spannung: 12V DC
- Strom: 0,25 A (Max)
- Leistung: 3,00 W
- Drehzahl: 2600 U/min (Max)
- Luftstrom: 47,60 CFM (Max)
- Luftdruck: 0,153 Zoll H2O (Max)
- Geräusch: < 33.4dBA (Max)
- Anschluss: 4-polige PWM-Funktion
- Lagerart: Gleitlager
- Lebensdauer: 25.000 Stunden
- Wärmeabfuhrleistung: 73W
- Unterstützt CPU: INTEL LGA 1700
★Alle Spezifikationen können angepasst werden, bitte kontaktieren Sie EVERCOOL
Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
- Galerie
- Feder-Schrauben verbessern die Dichtheit zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper.
- Das Niedrigprofil-Design hat eine Höhe von nur 30 mm, was eine Installation in einem 1U-Servergehäuse ermöglicht.
- Geteiltes Fin-Design mit Aluminium-Säulenstruktur.
- Hochwertiger DC PWM-Lüfter mit einem 4-Pin-Anschluss, der niedrigen Geräuschpegel und hohe Leistung kombiniert.
- Auf einem INTEL LGA1700-Motherboard installiert.
- Verpackungsbox für hochdichten radialen Aluminium-extrudierten Kühlkörper.
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INTEL LGA1700 Low-Profile-CPU-Kühler TDP 73W | Hersteller von Aluminium-Extrusionskühlern | EVERCOOL
Seit 1992 mit Sitz in Taiwan ist EVERCOOL Thermal Co., Ltd. ein Hersteller von CPU-Kühlern.Die Hauptprodukte umfassen, INTEL LGA1700 Low-Profile-CPU-Kühler TDP 73W, CPU-Kühlsystem, CPU-Kühler-Radiator, extrudierter Aluminium-Kühlkörper für CPU, flacher CPU-Kühllüfter, SSD-Kühllüfter, HDD-Kühllüfter, Festplattenkühler und verwandte Peripherieprodukte, die ungiftig sind und die CE-, UL- und TÜV-Standards bestanden haben.
EVERCOOL verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung verschiedener Lüfter und Kühlkörper und bietet Kunden eine breite Palette von Kühlungslösungen und professionellen Beratungsdiensten. Mit 30 Jahren Erfahrung in der Gestaltung und Herstellung von Gleichstromlüftern, Wechselstromlüftern, Kühlkörpern, Heatpipes und verwandten Peripherieprodukten.
EVERCOOL bietet Kunden seit 1992 hochwertige CPU-Kühler an. Mit fortschrittlicher Technologie und 18 Jahren Erfahrung stellt EVERCOOL sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.