INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल CPU कूलर TDP 73W | एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL
INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल कूलर, नीचे एक प्लग्ड एल्युमिनियम कोर संरचना है (तांबे का कोर वैकल्पिक है), INTEL LGA1700 आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया CPU कूलर।
इसमें उच्च घनत्व वाला रेडियल एल्युमिनियम एक्सट्रूज़न है, जो EVERCOOL उच्च-प्रदर्शन PWM DC उल्टे ultra-quiet sickle blade फैन के साथ मिलकर CPU द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट गर्मी को जल्दी से हटा सकता है, और अधिकतम कूलिंग वाटेज 73W तक पहुँच सकता है।EVERCOOL एक उच्च गुणवत्ता वाला INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल CPU कूलर TDP 73W, पतला एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड CPU कूलर निर्माता है जो 1992 से ताइवान में है।EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से कूलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है।30 साल के अनुभव के साथ DC फैन, AC फैन, हीटसिंक, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।
INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल CPU कूलर TDP 73W
EC1700B-915SP
पतला एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड CPU कूलर
INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल कूलर, नीचे एक प्लग्ड एल्युमिनियम कोर संरचना है (तांबे का कोर वैकल्पिक है), INTEL LGA1700 आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया CPU कूलर।
इसमें उच्च घनत्व वाला रेडियल एल्युमिनियम एक्सट्रूज़न है, जो EVERCOOL उच्च-प्रदर्शन PWM DC उल्टे ultra-quiet sickle blade फैन के साथ मिलकर CPU द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट गर्मी को जल्दी से हटा सकता है, और अधिकतम कूलिंग वाटेज 73W तक पहुँच सकता है।
इसके आकार को ∅ 95 x 30 मिमी पर नियंत्रित किया गया है, जो 1U से ऊपर के सर्वर के मुख्य बोर्ड और केसिंग के साथ संगत है।
स्प्रिंग स्क्रू और बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन स्थापना की स्थिरता सुनिश्चित करते हैं और मुख्य बोर्ड के विकृति से बचाते हैं।
फैन PWM फ़ंक्शन से लैस है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और शांति के लाभ हैं।
फैन बेयरिंग को आपकी आवश्यकताओं के अनुसार चुना जा सकता है, उत्कृष्ट लागत प्रदर्शन के साथ, यह आपके सिस्टम असेंबली के लिए एक अच्छा विकल्प है।
विशेषताएँ
- पीडब्ल्यूएम फैन CPU तापमान के अनुसार गति समायोजित करता है, अच्छा प्रदर्शन और शांति।
- रेडियल एल्यूमिनियम निकासी डिजाइन गर्मी विसर्जन क्षेत्र बढ़ाता है।
- INTEL LGA1700 CPU के लिए।
- गर्मी विसर्जन वॉटेज 73W तक।
- स्प्रिंग स्क्रू बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन के साथ, उच्च स्थिरता।
विशेष विवरण
- आयाम: ∅ 95 x 30 मिमी
- फैन का आकार: ∅ 95 x 15 मिमी
- वोल्टेज: 12V DC
- करंट: 0.25 A (अधिकतम)
- पावर: 3.00 W
- घुमाव: 2600 RPM (अधिकतम)
- हवा का प्रवाह: 47.60 CFM (अधिकतम)
- वायु दबाव: 0.153 इंच एच2ओ (अधिकतम)
- ध्वनि: < 33.4dBA (अधिकतम)
- कनेक्टर: 4 पिन पीडब्ल्यूएम कार्य
- बेयरिंग प्रकार: स्लीव बेयरिंग
- उम्र: 25,000 घंटे
- गर्मी विसर्जन वॉटेज: 73W
- समर्थन CPU: INTEL LGA 1700
- गैलरी
स्प्रिंग स्क्रू हीट स्रोत और हीट सिंक के बीच की कसावट को बढ़ाते हैं।
कम प्रोफ़ाइल डिज़ाइन की ऊँचाई केवल 30 मिमी है, जिसे 1U सर्वर चेसिस में स्थापित किया जा सकता है।
स्प्लिट-फिन डिज़ाइन के साथ एल्यूमिनियम कॉलम संरचना।
उच्च गुणवत्ता वाला DC PWM फैन 4-पिन कनेक्टर के साथ, कम शोर और उच्च प्रदर्शन को मिलाता है।
INTEL LGA1700 मदरबोर्ड पर स्थापित।
उच्च घनत्व रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड हीट सिंक पैकेजिंग बॉक्स।
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INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल CPU कूलर TDP 73W | एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL
1992 से ताइवान में स्थित, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. CPU कूलरों का निर्माता रहा है।इसके मुख्य उत्पादों में, INTEL LGA1700 लो प्रोफ़ाइल CPU कूलर TDP 73W, सीपीयू कूलिंग सिस्टम, सीपीयू कूलर रेडिएटर, एक्सट्रूडेड एल्यूमिनियम हीटसिंक सीपीयू कूलर, लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलिंग कूलर फैन, एसएसडी कूलिंग फैन, एचडीडी कूलिंग फैन, हार्ड ड्राइव कूलर और संबंधित पेरिफेरल उत्पाद शामिल हैं, जो अविष्कारी और सीई, यूएल और टीयूवी मानकों को पारित करते हैं।
EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से सीलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है। 30 वर्षों के अनुभव के साथ DC पंखों, AC पंखों, हीटसिंक्स, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।
EVERCOOL ने 1992 से ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाले सीपीयू कूलर प्रदान किए हैं, उनके पास उन्नत तकनीक और 18 वर्षों का अनुभव है, EVERCOOL सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक ग्राहक की आवश्यकताएं पूरी हों।