INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W | एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL
INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल कूलर, नीचे एक प्लगged एल्यूमिनियम कोर संरचना है (तांबे का कोर वैकल्पिक है), INTEL LGA1700 आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया एक CPU कूलर।
इसमें एक उच्च घनत्व वाला रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न है, जो EVERCOOL उच्च-प्रभाव PWM DC उल्टे ultra-quiet sickle blade फैन के साथ मिलकर, CPU द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट गर्मी को तेजी से हटा सकता है, और अधिकतम कूलिंग वाटेज 73W तक पहुंच सकता है।EVERCOOL एक उच्च गुणवत्ता वाला INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W, पतला एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड CPU कूलर निर्माता है जो 1992 से ताइवान में है।EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से कूलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है।30 साल के अनुभव के साथ DC फैन, AC फैन, हीटसिंक, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।
INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W
EC1700B-915SP
पतला एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड CPU कूलर
INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल कूलर, नीचे एक प्लगged एल्यूमिनियम कोर संरचना है (तांबे का कोर वैकल्पिक है), INTEL LGA1700 आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया एक CPU कूलर।
इसमें एक उच्च घनत्व वाला रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न है, जो EVERCOOL उच्च-प्रभाव PWM DC उल्टे ultra-quiet sickle blade फैन के साथ मिलकर, CPU द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट गर्मी को तेजी से हटा सकता है, और अधिकतम कूलिंग वाटेज 73W तक पहुंच सकता है।
इसका आकार ∅ 95 x 30 मिमी पर नियंत्रित है, जो 1U से ऊपर के सर्वर के मुख्य बोर्ड और केसिंग के साथ संगत है।
स्प्रिंग स्क्रू और बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन स्थापना की स्थिरता सुनिश्चित करते हैं और मुख्य बोर्ड के विकृति से बचाते हैं।
फैन के पास PWM कार्य का सुविधाजनक है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और शांति के फायदे हैं।
फैन बेयरिंग आपकी आवश्यकताओं के अनुसार चुने जा सकते हैं, उत्कृष्ट लागत प्रदर्शन के साथ, यह आपके सिस्टम असेंबली के लिए एक अच्छा विकल्प है।
विशेषताएँ
- PWM फैन CPU तापमान के अनुसार गति समायोजित करता है, अच्छा प्रदर्शन और शांति।
- रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न डिज़ाइन गर्मी के विसर्जन क्षेत्र को बढ़ाता है।
- INTEL LGA1700 CPU के लिए।
- गर्मी विसर्जन वॉटेज तक 73W।
- स्प्रिंग स्क्रू विथ बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन, उच्च स्थिरता।
विशेष विवरण
- आयाम: ∅ 95 x 30 mm
- फैन का आकार: ∅ 95 x 15 मिमी
- वोल्टेज: 12V DC
- वर्तमान: 0.25 ए (अधिकतम)
- शक्ति: 3.00 डब्ल्यू
- घूमना: 2600 आरपीएम (अधिकतम)
- हवा का प्रवाह: 47.60 सीएफएम (अधिकतम)
- वायु दबाव: 0.153 इंच एच2ओ (अधिकतम)
- शोर: < 33.4dBA (अधिकतम)
- कनेक्टर: 4 पिन पीडब्ल्यूएम कार्य
- बेयरिंग प्रकार: स्लीव बेयरिंग
- उम्र: 25,000 घंटे
- गर्मी विसर्जन वॉटेज: 73W
- CPU का समर्थन: INTEL LGA 1700
- गैलरी
स्प्रिंग स्क्रूज़ हीट स्रोत और हीटसिंक के बीच कसाव को बढ़ाते हैं।
लो-प्रोफ़ाइल डिज़ाइन का ऊँचाई केवल 30mm है, जिसे 1U सर्वर चेसिस में स्थापित किया जा सकता है।
एल्युमिनियम कॉलम संरचना के साथ विभाजित-फिन डिज़ाइन।
4-पिन कनेक्टर के साथ उच्च गुणवत्ता वाला डीसी पीडब्ल्यूएम फैन, कम शोर और उच्च प्रदर्शन का संयोजन।
INTEL LGA1700 मदरबोर्ड पर स्थापित।
उच्च घनत्व वाला रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड हीटसिंक पैकेजिंग बॉक्स।
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INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W | एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL
1992 से ताइवान में स्थित, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. CPU कूलरों का निर्माता रहा है।इसके मुख्य उत्पादों में, INTEL LGA1700 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W, सीपीयू कूलिंग सिस्टम, सीपीयू कूलर रेडिएटर, एक्सट्रूडेड एल्यूमिनियम हीटसिंक सीपीयू कूलर, लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलिंग कूलर फैन, एसएसडी कूलिंग फैन, एचडीडी कूलिंग फैन, हार्ड ड्राइव कूलर और संबंधित पेरिफेरल उत्पाद शामिल हैं, जो अविष्कारी और सीई, यूएल और टीयूवी मानकों को पारित करते हैं।
EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से सीलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है। 30 वर्षों के अनुभव के साथ DC पंखों, AC पंखों, हीटसिंक्स, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।
EVERCOOL ने 1992 से ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाले सीपीयू कूलर प्रदान किए हैं, उनके पास उन्नत तकनीक और 18 वर्षों का अनुभव है, EVERCOOL सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक ग्राहक की आवश्यकताएं पूरी हों।