スリムアルミ押出しCPUクーラー | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

1U低プロファイルの放射状アルミニウムコラム押出しヒートシンクは、PWM機能を備え、高性能と静音性の利点があります。最高の熱放散効率は73Wです。 | 弊社のサービスには、カスタマイズされたDCファン、ヒートシンクの製造も含まれています。

INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W - 1U低プロファイルの放射状アルミニウムコラム押出しヒートシンクは、PWM機能を備え、高性能と静音性の利点があります。最高の熱放散効率は73Wです。
  • INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W - 1U低プロファイルの放射状アルミニウムコラム押出しヒートシンクは、PWM機能を備え、高性能と静音性の利点があります。最高の熱放散効率は73Wです。

INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W

EC1700B-915SP

スリムアルミ押出しCPUクーラー

INTEL LGA1700用のロープロファイルクーラーで、底部はプラグ付きのアルミコア構造(銅コアはオプション)で、INTEL LGA1700アーキテクチャ用に設計されたCPUクーラーです。

高密度の放射状アルミ押出しと、EVERCOOLの高効率PWM DC逆さま超静音セイクリッドブレードファンを組み合わせており、CPUから発生する廃熱を迅速に除去でき、最大冷却ワット数は73Wに達します。

サイズは∅ 95 x 30mmに制御されており、1U以上のサーバーのマザーボードとケースに対応しています。
スプリングスクリューとバックプレートロックデザインは、取り付けの安定性を確保し、メインボードの変形を防ぎます。
ファンはPWM機能を備えており、高いパフォーマンスと静音性を提供します。
ファンのベアリングはお好みに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを持っています。システム組み立てには良い選択です。

特徴
  • PWMファンはCPU温度に応じて速度を調整し、優れたパフォーマンスと静音性を提供します。
  • 放射状アルミ押出し設計は、熱放散面積を増加させます。
  • INTEL LGA1700 CPU用です。
  • 最大熱放散ワット数73Wまで。
  • バックプレートロックデザインのスプリングスクリューで、高い安定性を実現。
仕様
  • 寸法:∅ 95 x 30 mm
  • ファンサイズ:∅ 95 x 15 mm
  • 電圧:12V DC
  • 電流:0.25 A(最大)
  • 電力:3.00 W
  • 回転数:2600 RPM(最大)
  • 風量:47.60 CFM(最大)
  • 気圧: 0.153インチ H2O(最大)
  • ノイズ:< 33.4dBA(最大)
  • コネクタ:4ピンPWM機能
  • ベアリングタイプ:スリーブベアリング
  • 寿命:25,000時間
  • 熱放散ワット数:73W
  • サポートCPU:INTEL LGA 1700
ギャラリー
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INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。

EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。

EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。