INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラーTDP 73W
EC1700B-915SP
スリムアルミ押出しCPUクーラー
INTEL LGA1700ロープロファイルクーラー、底部はプラグ付きアルミコア構造(銅コアはオプション)、INTEL LGA1700アーキテクチャ用に設計されたCPUクーラーです。
高密度の放射状アルミ押出しとEVERCOOLの高効率PWM DC逆さま超静音セイクリッドブレードファンを組み合わせており、CPUから発生する廃熱を迅速に除去でき、最大冷却ワット数は73Wに達します。
サイズは∅ 95 x 30mmに制御されており、1U以上のサーバーのマザーボードとケースに対応しています。
スプリングスクリューとバックプレートロック設計により、取り付けの安定性が確保され、マザーボードの変形を防ぎます。
ファンはPWM機能を備えており、高性能と静音性の利点があります。
ファンベアリングはニーズに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを持ち、システム組み立てに最適な選択肢です。
特徴
- PWMファンはCPU温度に応じて速度を調整し、優れたパフォーマンスと静音性を提供します。
- 放射状のアルミ押出し設計により、熱放散面積が増加します。
- INTEL LGA1700 CPU用
- 熱放散ワット数は最大73Wまで対応します。
- バックプレートロック設計のスプリングスクリュー、高い安定性。
仕様
- 寸法:∅ 95 x 30 mm
- ファンサイズ: ∅ 95 x 15 mm
- 電圧: 12V DC
- 電流: 0.25 A (最大)
- 電力: 3.00 W
- 回転数: 2600 RPM (最大)
- 風量: 47.60 CFM (最大)
- 気圧: 0.153インチ H2O(最大)
- ノイズ:< 33.4dBA(最大)
- コネクタ:4ピンPWM機能
- ベアリングタイプ:スリーブベアリング
- 寿命:25,000時間
- 熱放散ワット数:73W
- 対応CPU:INTEL LGA 1700
- ギャラリー
- スプリングネジは、熱源とヒートシンクの間の密着性を高めます。
- ロープロファイルデザインは高さがわずか30mmで、1Uサーバーチェイシスに取り付けることができます。
- アルミニウムコラム構造のスプリットフィンデザイン。
- 低ノイズと高性能を兼ね備えた4ピンコネクタ付きの高品質DC PWMファン。
- INTEL LGA1700マザーボードに取り付けられています。
- 高密度ラジアルアルミニウム押出しヒートシンクのパッケージボックス。
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詳細
INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラーTDP 73W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラーTDP 73W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。