INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W
EC1700B-915SP
スリムアルミ押出しCPUクーラー
INTEL LGA1700用のロープロファイルクーラーで、底部はプラグ付きのアルミコア構造(銅コアはオプション)で、INTEL LGA1700アーキテクチャ用に設計されたCPUクーラーです。
高密度の放射状アルミ押出しと、EVERCOOLの高効率PWM DC逆さま超静音セイクリッドブレードファンを組み合わせており、CPUから発生する廃熱を迅速に除去でき、最大冷却ワット数は73Wに達します。
サイズは∅ 95 x 30mmに制御されており、1U以上のサーバーのマザーボードとケースに対応しています。
スプリングスクリューとバックプレートロックデザインは、取り付けの安定性を確保し、メインボードの変形を防ぎます。
ファンはPWM機能を備えており、高いパフォーマンスと静音性を提供します。
ファンのベアリングはお好みに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを持っています。システム組み立てには良い選択です。
特徴
- PWMファンはCPU温度に応じて速度を調整し、優れたパフォーマンスと静音性を提供します。
- 放射状アルミ押出し設計は、熱放散面積を増加させます。
- INTEL LGA1700 CPU用です。
- 最大熱放散ワット数73Wまで。
- バックプレートロックデザインのスプリングスクリューで、高い安定性を実現。
仕様
- 寸法:∅ 95 x 30 mm
- ファンサイズ:∅ 95 x 15 mm
- 電圧:12V DC
- 電流:0.25 A(最大)
- 電力:3.00 W
- 回転数:2600 RPM(最大)
- 風量:47.60 CFM(最大)
- 気圧: 0.153インチ H2O(最大)
- ノイズ:< 33.4dBA(最大)
- コネクタ:4ピンPWM機能
- ベアリングタイプ:スリーブベアリング
- 寿命:25,000時間
- 熱放散ワット数:73W
- サポートCPU:INTEL LGA 1700
- ギャラリー
- スプリングネジにより、熱源とヒートシンクの間の密閉性が向上します。
- 低プロファイル設計で、高さはわずか30mmで、1Uサーバーシャーシに取り付けることができます。
- アルミニウムコラム構造のスプリットフィンデザイン。
- 低騒音と高性能を兼ね備えた高品質のDC PWMファンで、4ピンコネクターを備えています。
- INTEL LGA1700マザーボードに取り付けられています。
- 高密度のラジアルアルミ押出しヒートシンクパッケージングボックス。
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詳細
INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。