ロープロファイルCPUクーラー
ITX、miniITXなどのシステムに適している、コンパクトな高性能クーラー
EVERCOOL ロープロファイルCPUクーラーは、コンパクトなデザインで産業用コンピュータ、POSシステム、HTPC、小型コンピュータシステムなどに適しています...等、マザーボード上のコンポーネントとの干渉が少なく、ほとんどのmini-ITXマザーボードと互換性があります。
水力ダイナミック冷却フィンデザインとEVERCOOLの強力な静音DCファンが組み合わさり、限られたスペースで最高の冷却ソリューションを提供します
汎用ロープロファイルダウンブロー4ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラーTDP 130W
HPL-815EP
ユニバーサルな低プロファイルのダウンブロー式4本のヒートパイプ直接接触CPUクーラーは、直径6mmの4本のヒートパイプを使用してCPUの熱源と直接接触し、熱伝導効率は130Wに達し、CPUの余熱エネルギーをより迅速に取り除くことができ、効果的にCPUの温度を低減します。
詳細ユニバーサルロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプCPUクーラーTDP 95W
HPS-810CP
ユニバーサルな低プロファイルのダウンブロー型2本のヒートパイプCPUクーラーで、2本の高効率ヒートパイプと設計されたアルミフィンと埋め込まれたファンを備えています。ファンはEVERCOOLの8cm埋め込み高効率PWM温度制御サイレントファンを搭載しており、CPUによって生成される廃熱を迅速に除去することができます。最大の熱放散ワット数は95Wに達することができます。
詳細INTEL Socket G2 rPGA 988, 989, 946 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 40W
MCI01-510EA
高密度ラジアルアルミニウム押出しCPUクーラーは、INTELモバイルCPU用にEVERCOOLによって設計されており、穴間隔は51...
詳細INTEL Socket G2 rPGA 988, 989, 946 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 45W
MCI02-510EA
CPUクーラーはEVERCOOLによって設計され、穴間隔は51 x 51 mmのINTELモバイルCPU用です。 すべて銅製の材料で、フィンはスカイビングプロセスで作られています。
詳細INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散ワット数30W
CPM03-410EA
CPUクーラーは、EVERCOOLが設計したINTELモバイルCPU用で、ホール間隔は41...
詳細INTEL Socket 370 / AMD Socket A用のロープロファイルCPUクーラー、熱放散出力55W。
CU3A-610EA
EVERCOOLが設計したCPUクーラーは、INTEL Socket 370およびAMD Socket A用の全銅溶接ラジエーターです。このクーラーは、精密スタンプフィンと精密加工された銅製底部で構成されています。
詳細INTEL Socket 478 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 65W
CUW3-610EA
INTEL Socket 478 低プロファイル CPU クーラー、特別な全銅素材デザインは、精密にスタンプされたフィンと精密加工された銅製底部で構成されています。
詳細AMDソケットAM1ロープロファイルCPUクーラー、熱放散ワット数35W
NK-AM1
高密度ラジアルアルミ押出しAMDソケットAM1 CPUクーラー。EVERCOOLの薄型で効率的、静音のDCファンを搭載し、CPUが生成する廃熱を迅速に除去でき、最大冷却ワット数は35Wに達します。
詳細INTEL LGA1700アルミニウム押出クーラー TDP 95W
EC1700A-9525SP
押出アルミニウムラジエーター、INTEL LGA1700アーキテクチャに設計されたCPUラジエーター。 高密度の放射状アルミニウム押出しを持ち、EVERCOOL高効率PWM...
詳細INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラーTDP 73W
EC1700B-915SP
INTEL LGA1700ロープロファイルクーラー、底部はプラグ付きアルミコア構造(銅コアはオプション)、INTEL...
詳細INTEL LGA115X / 1200ロープロファイルCPUクーラー
EC155A-915SP
低プロファイルの押出しアルミニウムラジエーターは、INTEL LGA115X / 1200アーキテクチャをコアに設計されており、底部はアルミニウムコアデザインでプラグされています(熱伝導効率を高めるために銅コアをオプションで使用可能)。
詳細INTEL LGA115X / 1200 CPUクーラー、簡単に取り付けと取り外しができます。
NI01L(P)-9225SP
INTEL LGA115X / 1200アーキテクチャに対応したCPUクーラーです。高密度アルミ押出しヒートシンクは精密に加工され、EVERCOOLが開発した高効率PWM...
詳細ロープロファイルCPUクーラー | 低プロファイルCPU冷却ファンクーラーメーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、ロープロファイルCPUクーラー、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。