EVERCOOL Thermal Co., Ltd. - EVERCOOL - プロの冷却ソリューションを提供します。

ロープロファイルCPUクーラー | 低プロファイルCPU冷却ファンクーラーメーカー | EVERCOOL

ITX、miniITXなどのシステムに適している、コンパクトな高性能クーラー.EVERCOOL ロープロファイルCPUクーラーは、コンパクトなデザインで産業用コンピュータ、POSシステム、HTPC、小型コンピュータシステムなどに適しています...等、マザーボード上のコンポーネントとの干渉が少なく、ほとんどのmini-ITXマザーボードと互換性があります。 EVERCOOL は、1992年以来台湾から高品質なDCファン、CPUクーラー、アルミ押出冷却器、SSDクーラー、冷却ファンを製造しているメーカーです。EVERCOOLは、30年以上の経験を持ち、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に携わっており、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造において30年の経験を持っています。

ITX、miniITXなどのシステムに適している、コンパクトな高性能クーラー | 低プロファイルCPU冷却ファンクーラーメーカー | EVERCOOL

スリムでコンパクトなデザインのCPUクーラーは、最小のスペースで最大の熱放散効率を提供し、さまざまなタイプの小型コンピュータの構築に便利です | 弊社のサービスには、カスタマイズされたDCファン、ヒートシンクの製造も含まれています。

スリムでコンパクトなデザインのCPUクーラーは、最小のスペースで最大の熱放散効率を提供し、さまざまなタイプの小型コンピュータの構築に便利です

ロープロファイルCPUクーラー

ITX、miniITXなどのシステムに適している、コンパクトな高性能クーラー

EVERCOOL ロープロファイルCPUクーラーは、コンパクトなデザインで産業用コンピュータ、POSシステム、HTPC、小型コンピュータシステムなどに適しています...等、マザーボード上のコンポーネントとの干渉が少なく、ほとんどのmini-ITXマザーボードと互換性があります。

水力ダイナミック冷却フィンデザインとEVERCOOLの強力な静音DCファンが組み合わさり、限られたスペースで最高の冷却ソリューションを提供します

ロープロファイルCPUクーラー

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汎用ロープロファイルダウンブロー4ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラーTDP 130W - 1.5Uロープロファイルダウンブロー4ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラー、HDTプロセスを使用し、最大熱放散効率は95Wです。
汎用ロープロファイルダウンブロー4ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラーTDP 130W
HPL-815EP

ユニバーサルな低プロファイルのダウンブロー式4本のヒートパイプ直接接触CPUクーラーは、直径6mmの4本のヒートパイプを使用してCPUの熱源と直接接触し、熱伝導効率は130Wに達し、CPUの余熱エネルギーをより迅速に取り除くことができ、効果的にCPUの温度を低減します。

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ユニバーサルロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプCPUクーラーTDP 95W - 1Uロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラー、HDTプロセスを使用し、最大熱放散効率は95Wです。
ユニバーサルロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプCPUクーラーTDP 95W
HPS-810CP

ユニバーサルな低プロファイルのダウンブロー型2本のヒートパイプCPUクーラーで、2本の高効率ヒートパイプと設計されたアルミフィンと埋め込まれたファンを備えています。ファンはEVERCOOLの8cm埋め込み高効率PWM温度制御サイレントファンを搭載しており、CPUによって生成される廃熱を迅速に除去することができます。最大の熱放散ワット数は95Wに達することができます。

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INTEL Socket G2 rPGA 988, 989, 946 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 40W - 高密度放熱アルミニウム押出しヒートシンクは、ファンに独自のELベアリングを搭載しており、低ノイズで高耐久性を持ち、最大熱放散効率は40Wです。
INTEL Socket G2 rPGA 988, 989, 946 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 40W
MCI01-510EA

高密度ラジアルアルミニウム押出しCPUクーラーは、INTELモバイルCPU用にEVERCOOLによって設計されており、穴間隔は51...

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INTEL Socket G2 rPGA 988, 989, 946 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 45W - 高密度の全銅ヒートシンクに、独自のELベアリングを備えたファンを搭載し、低ノイズと高耐久性を実現し、最大熱放散効率は45Wです。
INTEL Socket G2 rPGA 988, 989, 946 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 45W
MCI02-510EA

CPUクーラーはEVERCOOLによって設計され、穴間隔は51 x 51 mmのINTELモバイルCPU用です。 すべて銅製の材料で、フィンはスカイビングプロセスで作られています。

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INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散ワット数30W - 専用のELベアリングを備えたファン付きの高密度全銅ヒートシンクで、低ノイズと高耐久性を特徴としています。最大熱放散効率は30Wです。
INTEL PGA479 ロープロファイルCPUクーラー、熱放散ワット数30W
CPM03-410EA

CPUクーラーは、EVERCOOLが設計したINTELモバイルCPU用で、ホール間隔は41...

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INTEL Socket 370 / AMD Socket A用のロープロファイルCPUクーラー、熱放散出力55W。 - 全銅溶接ヒートシンクは、INTEL Socket 370/AMD Socket A用で、ファンには独自のELベアリングが装備されており、低ノイズで長寿命です。最大熱放散効率は55Wです。
INTEL Socket 370 / AMD Socket A用のロープロファイルCPUクーラー、熱放散出力55W。
CU3A-610EA

EVERCOOLが設計したCPUクーラーは、INTEL Socket 370およびAMD Socket A用の全銅溶接ラジエーターです。このクーラーは、精密スタンプフィンと精密加工された銅製底部で構成されています。

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INTEL Socket 478 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 65W - 高密度全銅溶接ヒートシンク、INTEL Socket 478 用、ファンには独自の EL ベアリングが装備されており、低ノイズで長寿命です。最大熱放散効率は 65W です。
INTEL Socket 478 低プロファイル CPU クーラー、熱放散ワット数 65W
CUW3-610EA

INTEL Socket 478 低プロファイル CPU クーラー、特別な全銅素材デザインは、精密にスタンプされたフィンと精密加工された銅製底部で構成されています。

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AMDソケットAM1ロープロファイルCPUクーラー、熱放散ワット数35W - AMD AM1高密度ラジアルアルミ押出しヒートシンク、専用のELベアリングファンを搭載し、低ノイズで長寿命、最高熱放散効率は35Wです。
AMDソケットAM1ロープロファイルCPUクーラー、熱放散ワット数35W
NK-AM1

高密度ラジアルアルミ押出しAMDソケットAM1 CPUクーラー。EVERCOOLの薄型で効率的、静音のDCファンを搭載し、CPUが生成する廃熱を迅速に除去でき、最大冷却ワット数は35Wに達します。

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INTEL LGA1700アルミニウム押出しクーラー TDP 95W - 放射状アルミニウム押出しヒートシンク、PWM機能を搭載し、高性能と静音性の利点があり、最大熱放散効率は95Wです。
INTEL LGA1700アルミニウム押出しクーラー TDP 95W
EC1700A-9525SP

押出しアルミニウムラジエーター、INTEL LGA1700アーキテクチャに設計されたCPUラジエーター。 高密度の放射状アルミニウム押出しを持ち、EVERCOOL高効率PWM...

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INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W - 1U低プロファイルの放射状アルミニウムコラム押出しヒートシンクは、PWM機能を備え、高性能と静音性の利点があります。最高の熱放散効率は73Wです。
INTEL LGA1700ロープロファイルCPUクーラー TDP 73W
EC1700B-915SP

INTEL LGA1700用のロープロファイルクーラーで、底部はプラグ付きのアルミコア構造（銅コアはオプション）で、INTEL...

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INTEL LGA115X / 1200低プロファイルCPUクーラー - 1U低プロファイルの放射状アルミニウムコラム押出しヒートシンクは、PWM機能を備え、高性能と静音性の利点があります。最高の熱放散効率は73Wです。
INTEL LGA115X / 1200低プロファイルCPUクーラー
EC155A-915SP

低プロファイルの押出しアルミニウムラジエーターは、INTEL LGA115X / 1200アーキテクチャをコアに設計されており、底部はアルミニウムコアデザインでプラグされています（銅コアは熱伝導効率を高めるためのオプションです）。

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INTEL LGA115X / 1200 CPUクーラー、簡単に取り付けと分解ができます。 - 1.5Uサーバー向けに設計されたフォーク型フィンヒートシンクで、最大95Wの熱放散効率を実現します。
INTEL LGA115X / 1200 CPUクーラー、簡単に取り付けと分解ができます。
NI01L(P)-9225SP

INTEL LGA115X / 1200アーキテクチャに対応したCPUクーラーです。高密度アルミ押出しヒートシンクは精密に加工され、EVERCOOLが開発した高効率PWM...

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製品

ロープロファイルCPUクーラー | 低プロファイルCPU冷却ファンクーラーメーカー | EVERCOOL

1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、ロープロファイルCPUクーラー、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。

EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。

EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。