ユニバーサルロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプCPUクーラーTDP 95W
HPS-810CP
ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラー
ユニバーサルな低プロファイルのダウンブロー型2本のヒートパイプCPUクーラーで、2本の高効率ヒートパイプと設計されたアルミフィンと埋め込まれたファンを備えています。ファンはEVERCOOLの8cm埋め込み高効率PWM温度制御サイレントファンを搭載しており、CPUによって生成される廃熱を迅速に除去することができます。最大の熱放散ワット数は95Wに達することができます。
サイズは92.3 x 87.5 x 27.4 mmで制御されており、ほとんどのマザーボードと互換性があり、薄型のMini-ITXプラットフォームや1U以上の構造に適しています。INTELとAMDのほとんどのプラットフォームに対応し、高い安定性を持っています。
特徴
- ∅ 6mmのデュアルハイパフォーマンスヒートパイプとヒートパイプ直接接触技術、高密度アルミニウムフィンで、優れた放熱性能を実現しています。
- 超薄型設計の下向きCPUクーラー。
- 組み込みの8cm静音温度制御ファン(PWM)。
- 薄型のMini-ITXプラットフォームや1Uアーキテクチャに適しています。
- TDP 95Wです。
仕様
- 寸法:92.3 x 87.5 x 27.4 mm
- ファンサイズ:80 x 80 x 10 mm
- 電圧:12V DC
- 電流:0.32 A(最大)
- 電力:3.84 W
- 回転数:4000 RPM(最大)
- エアフロー:34.65 CFM(最大)
- 気圧:0.143インチH2O(最大)
- 騒音:< 37.5dBA(最大)
- コネクタ:4ピンPWM機能
- ベアリングタイプ:1つのボールベアリング
- 寿命:35,000時間
- 熱放散ワット数:95W
- 対応CPU:AMD AM4 / AM3 / AM3+ / AM2 / AM2+ / FM1 / FM2 / FM2+
- 対応CPU:INTEL LGA 1366 / 1200 / 115X / 775
- ギャラリー
- 底部のH.D.T技術により、ヒートパイプとCPUの完璧な接触が確保され、熱が迅速にフィンに転送されて急速冷却が可能になります。
- 低プロファイルデザインで、高さはわずか27.4mm、1Uサーバーチェーシスに取り付け可能です。
- 低騒音と高性能を兼ね備えた高品質のDC PWMファンで、4ピンコネクターを備えています。
- 1Uサーバーチェーシス用ユニバーサルヒートパイプラジエーター、最大熱放散能力は95Wです。
- 関連製品
汎用ロープロファイルダウンブロー4ヒートパイプダイレクトタッチCPUクーラーTDP 130W
HPL-815EP
ユニバーサルな低プロファイルのダウンブロー式4本のヒートパイプ直接接触CPUクーラーは、直径6mmの4本のヒートパイプを使用してCPUの熱源と直接接触し、熱伝導効率は130Wに達し、CPUの余熱エネルギーをより迅速に取り除くことができ、効果的にCPUの温度を低減します。
詳細
ユニバーサルロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプCPUクーラーTDP 95W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、ユニバーサルロープロファイルダウンブロー2ヒートパイプCPUクーラーTDP 95W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。