スキブフィンヒートシンク製造プロセス
スキブフィンヒートシンクの原理は、銅やアルミニウムなどの一体型の材料を使用し、専用の削り機を使用して高密度の高フィンヒートシンクを高精度で削り出す技術を利用することです。
スキブフィンヒートシンクは、従来のヒートシンクの厚さと長さの比率の制約を克服し、高密度のヒートシンクを製造することができます。
完全な材料の高純度により、他の接合部がなく、この伝導効率は従来のヒートシンクよりも優れています。
スキブフィンヒートシンク製造プロセスの利点
- 高密度で薄いフィンは、押出しヒートシンクでは実現できないフィン密度を生み出すことができます。
- 製造には高価な金型が必要なく、金型コストを削減することができます。
- スキブフィン構造は、銅またはアルミニウムの一体型で作られていますが、押出しタイプはアルミニウムのみを選択することができます。
- ヒートシンクとベースの間にはメディア接続がなく、従来のヒートシンクと比較して熱性能が向上しています。
スキブフィンヒートシンクの主な応用範囲
IGBTデバイス、溶接機器、電気機器、高出力半導体、レーザーシステム、再生可能エネルギー、工場自動化、熱電モジュール-TEC、無停電電源装置、AC溶接スイッチ、電力整流装置、電力整流装置。
トラクションコントロールモータードライブ冷却業界：大型ヒートシンク。
スキブフィンヒートシンクの製造
- 設計図に従ってアルミニウム/銅を準備します。
- ラジエーターの歯の高精度切削。
- ヒートシンクの底面を研磨など。
- 外観の表面処理。
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