INTEL LGA115X / 1200低プロファイルCPUクーラー
EC155A-915SP
低プロファイル押出しアルミニウムCPUクーラー
低プロファイルの押出しアルミニウムラジエーターは、INTEL LGA115X / 1200アーキテクチャをコアに設計されており、底部はアルミニウムコアデザインでプラグされています(銅コアは熱伝導効率を高めるためのオプションです)。
高密度ラジアルアルミ押出しとEVERCOOL高効率PWM DC逆さま超静音鎌羽根ファンを搭載し、CPUが生成する廃熱を迅速に除去し、最大冷却ワット数は73Wに達することができます。
寸法∅ 95 x 30mm、1U以上のサーバーのマザーボードや筐体と互換性があります。
スプリングスクリューとバックプレートロックデザインは、取り付けの安定性を確保し、メインボードの変形を防ぎます。
ファンはPWM機能を備えており、高いパフォーマンスと静音性を提供します。
ファンのベアリングはお好みに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを持っています。システム組み立てには良い選択です。
特徴
- PWMファンはCPU温度に応じて速度を調整し、優れたパフォーマンスと静音性を提供します。
- 放射状のアルミ押出し設計により、放熱面積が増加します。
- INTEL LGA115X / 1200 CPU用です。
- 最大熱放散ワット数73Wまで。
- バックプレートロックデザインのスプリングスクリューで、高い安定性を実現。
仕様
- 寸法:∅ 95 x 30 mm
- ファンサイズ:∅ 95 x 15 mm
- 電流:0.25 A(最大)
- 電力:3.00 W
- 回転数:2600 RPM(最大)
- 風量:47.60 CFM(最大)
- 気圧: 0.153インチ H2O(最大)
- ノイズ:< 33.4dBA
- コネクタ:4ピンPWM機能
- ベアリングタイプ:スリーブベアリング
- 寿命:25,000時間
- 熱放散ワット数:73W
- 対応CPU:INTEL LGA 115X / 1200
- ギャラリー
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スプリングネジにより、熱源とヒートシンクの間の密閉性が向上します。
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低プロファイル設計で、高さはわずか30mmで、1Uサーバーシャーシに取り付けることができます。
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分割フィンデザインとボトムインサートアルミニウムカラム構造。
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低騒音と高性能を兼ね備えた高品質のDC PWMファンで、4ピンコネクターを備えています。
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高密度のラジアルアルミ押出しヒートシンクパッケージングボックス。
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- 関連製品
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詳細
INTEL LGA115X / 1200低プロファイルCPUクーラー | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA115X / 1200低プロファイルCPUクーラー、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。