INTEL LGA115X / 1200 저프로파일 CPU 쿨러
EC155A-915SP
저프로파일 압출 알루미늄 CPU 쿨러
INTEL LGA115X / 1200 아키텍처를 핵심으로 설계된 저프로파일 압출 알루미늄 라디에이터로, 바닥은 알루미늄 코어 디자인으로 막혀 있으며 (구리 코어는 열 전달 효율을 높이기 위해 선택 사항입니다).
고밀도 방사형 알루미늄 압출과 EVERCOOL 고효율 PWM DC 역상 초저소음 낫 블레이드 팬을 사용하여 CPU에서 발생하는 열을 신속히 제거할 수 있으며, 최대 냉각 와트는 73W까지 도달할 수 있습니다.
크기 ∅ 95 x 30mm, 1U 이상의 서버용 마더보드 및 케이스와 호환됩니다.
스프링 나사와 백 플레이트 잠금 디자인은 설치의 안정성을 보장하고 메인 보드의 변형을 방지합니다.
팬은 PWM 기능이 장착되어 있으며, 고성능과 조용함의 장점을 가지고 있습니다.
팬 베어링은 필요에 따라 선택할 수 있으며, 우수한 가성비로 시스템 조립에 좋은 선택입니다.
특징
- PWM 팬은 CPU 온도에 따라 속도를 조절하여 우수한 성능과 조용함을 제공합니다.
- 방사형 알루미늄 압출 디자인으로 열방출 면적을 증가시킵니다.
- 인텔 LGA115X / 1200 CPU용입니다.
- 최대 73W까지 열방출 와트입니다.
- 스프링 나사와 백플레이트 잠금 디자인으로 높은 안정성을 제공합니다.
사양
- 치수: ∅ 95 x 30 mm
- 팬 크기: ∅ 95 x 15 mm
- 전류: 0.25 A (최대)
- 전력: 3.00 W
- 회전: 2600 RPM (최대)
- 공기 흐름: 47.60 CFM (최대)
- 대기압: 0.153인치 H2O (최대)
- 소음: < 33.4dBA
- 커넥터: 4핀 PWM 기능
- 베어링 유형: 슬리브 베어링
- 수명: 25,000 시간
- 열방출 와트: 73W
- 지원 CPU: INTEL LGA 115X / 1200
- 갤러리
- 스프링 나사는 열원과 히트싱크 사이의 밀착성을 강화합니다.
- 저프로파일 디자인으로 높이가 30mm에 불과하여 1U 서버 섀시에 설치할 수 있습니다.
- 하단에 삽입된 알루미늄 기둥 구조를 가진 스플릿 핀 디자인입니다.
- 저소음과 높은 성능을 결합한 4핀 커넥터가 있는 고품질 DC PWM 팬.
- 고밀도 방사형 알루미늄 압출 히트싱크 포장 상자.
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INTEL LGA115X / 1200 저프로파일 CPU 쿨러 | 알루미늄 압출 쿨러 제조업체 | EVERCOOL
1992년부터 대만을 기반으로 한 EVERCOOL Thermal Co., Ltd.는 CPU 쿨러 제조업체로 활동해 왔습니다.주요 제품은 INTEL LGA115X / 1200 저프로파일 CPU 쿨러, CPU 냉각 시스템, CPU 쿨러 라디에이터, 압출 알루미늄 히트싱크 CPU 쿨러, 저프로파일 CPU 냉각 쿨러 팬, SSD 냉각 팬, HDD 냉각 팬, 하드 드라이브 쿨러 및 관련 주변 제품으로 구성되어 있으며, 비독성이며 CE, UL 및 TUV 표준을 통과했습니다.
EVERCOOL는 다양한 팬과 히트 싱크의 R&D 및 제조에 30년 이상의 경험을 갖추고 있으며, 고객에게 전체적인 냉각 솔루션과 전문적인 컨설팅 서비스를 제공합니다. DC 팬, AC 팬, 히트싱크, 히트파이프 및 관련 주변 제품을 설계 및 제조하는 데 30년의 경험을 갖고 있습니다.
'EVERCOOL'는 1992년부터 고객들에게 고품질의 CPU 쿨러를 제공해 왔으며, 선진 기술과 18년의 경험을 바탕으로 'EVERCOOL'은 각 고객의 요구를 충족시킵니다.