INTEL LGA1700アルミニウム押出しクーラー TDP 95W
EC1700A-9525SP
放射状アルミニウム押出しCPUクーラー
押出しアルミニウムラジエーター、INTEL LGA1700アーキテクチャに設計されたCPUラジエーター。
高密度の放射状アルミニウム押出しを持ち、EVERCOOL高効率PWM DCサイレントファンを搭載しており、CPUから発生する廃熱を迅速に除去できます。最大冷却ワット数は95Wに達します。
サイズは∅ 95 x 45mmで、ほとんどのマザーボードとケースに対応しています。
スプリングスクリューとバックプレートロックデザインは、取り付けの安定性を確保し、メインボードの変形を防ぎます。
ファンはPWM機能を備えており、高いパフォーマンスと静音性を提供します。
ファンのベアリングはお好みに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを持っています。システム組み立てには良い選択です。
特徴
- PWMファンはCPU温度に応じて速度を調整し、優れたパフォーマンスと静音性を提供します。
- 放射状アルミ押出し設計は、熱放散面積を増加させます。
- INTEL LGA1700 CPU用です。
- 最大95Wの熱放散能力を持ちます。
- バックプレートロックデザインのスプリングスクリューで、高い安定性を実現。
仕様
- 寸法:∅ 95 x 45 mm
- ファンサイズ:∅ 95 x 25 mm
- 電圧:12V DC
- 電流:0.28 A(最大)
- 電力:3.36 W
- 回転数:3000 RPM(最大)
- 風量:52.62 CFM(最大)
- 気圧:0.197インチH2O(最大)
- ノイズ: < 37dBA (最大)
- コネクタ:4ピンPWM機能
- ベアリングタイプ:スリーブベアリング
- 寿命:25,000時間
- 熱放散ワット数95W
- サポートCPU:INTEL LGA 1700
- ギャラリー
- スプリングネジにより、熱源とヒートシンクの間の密閉性が向上します。
- 全体の高さは45mmで、ヒートシンクの高さは20mmです。
- 分岐フィン設計により、より大きな熱放散面積を実現できます。
- 低騒音と高性能を兼ね備えた高品質のDC PWMファンで、4ピンコネクターを備えています。
- INTEL LGA1700マザーボードに取り付けられています。
- 高密度のラジアルアルミ押出しヒートシンクパッケージングボックス。
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詳細
INTEL LGA1700アルミニウム押出しクーラー TDP 95W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1700アルミニウム押出しクーラー TDP 95W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。