INTEL LGA1700 / 1851 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W | एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL
LGA1700 / 1851 के लिए डिज़ाइन किया गया 1U अल्ट्रा-थिन एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर, EC1700C-810SP
यह CPU कूलर उच्च घनत्व वाले रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न के साथ डिज़ाइन किया गया है, जिसका नीचे का आकार 45 x 45 मिमी है ताकि CPU की सतह को पूरी तरह से कवर किया जा सके, और नीचे का संपर्क क्षेत्र मूल कूलर की तुलना में 50% बड़ा है।
EVERCOOL उच्च-प्रदर्शन PWM DC साइलेंट फैन के साथ, CPU द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट गर्मी को जल्दी से हटाया जा सकता है।
कुल ऊँचाई को ø95 x 25.8 मिमी पर नियंत्रित किया गया है, जो 1U (44.45 मिमी) से ऊपर के सर्वर केस के साथ पूरी तरह से संगत है।
लॉकिंग डिज़ाइन में स्थापना स्थिरता सुनिश्चित करने और मदरबोर्ड विकृति को रोकने के लिए एक बैक प्लेट के साथ स्प्रिंग स्क्रू का उपयोग किया गया है।
कुल कूलर की अधिकतम गर्मी अपव्यय क्षमता 73W तक पहुँच सकती है।EVERCOOL एक उच्च गुणवत्ता वाला INTEL LGA1700 / 1851 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W, पतला एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड CPU कूलर निर्माता है जो 1992 से ताइवान में है।EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से कूलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है।30 साल के अनुभव के साथ DC फैन, AC फैन, हीटसिंक, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।
INTEL LGA1700 / 1851 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W
EC1700C-810SP
पतला एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड CPU कूलर
LGA1700 / 1851 के लिए डिज़ाइन किया गया 1U अल्ट्रा-थिन एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर, EC1700C-810SP
यह CPU कूलर उच्च घनत्व वाले रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न के साथ डिज़ाइन किया गया है, जिसका नीचे का आकार 45 x 45 मिमी है ताकि CPU की सतह को पूरी तरह से कवर किया जा सके, और नीचे का संपर्क क्षेत्र मूल कूलर की तुलना में 50% बड़ा है।
EVERCOOL उच्च-प्रदर्शन PWM DC साइलेंट फैन के साथ, CPU द्वारा उत्पन्न अपशिष्ट गर्मी को जल्दी से हटाया जा सकता है।
कुल ऊँचाई को ø95 x 25.8 मिमी पर नियंत्रित किया गया है, जो 1U (44.45 मिमी) से ऊपर के सर्वर केस के साथ पूरी तरह से संगत है।
लॉकिंग डिज़ाइन में स्थापना स्थिरता सुनिश्चित करने और मदरबोर्ड विकृति को रोकने के लिए एक बैक प्लेट के साथ स्प्रिंग स्क्रू का उपयोग किया गया है।
कुल कूलर की अधिकतम गर्मी अपव्यय क्षमता 73W तक पहुँच सकती है।
फैन बेयरिंग को आपकी आवश्यकताओं के अनुसार चुना जा सकता है, जैसे कि दो बॉल बेयरिंग, स्लीव बेयरिंग, और EVEROOL का पेटेंटेड EL बेयरिंग, जो आपके सिस्टम असेंबली के लिए एकदम सही मेल बनाता है।
विशेषताएँ
- PWM फैन CPU तापमान के अनुसार गति को समायोजित करता है, अच्छा प्रदर्शन और शांति।
- रेडियल एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न डिज़ाइन गर्मी के विसर्जन क्षेत्र को बढ़ाता है।
- नीचे का संपर्क क्षेत्र मूल रेडिएटर की तुलना में 50% बड़ा है, जिससे गर्मी के स्रोत का संपर्क क्षेत्र बढ़ता है।
- INTEL LGA1700 / 1851 CPU के लिए।
- गर्मी के अपव्यय की शक्ति 73W तक।
- स्प्रिंग स्क्रू के साथ बैक प्लेट लॉकिंग डिज़ाइन, उच्च स्थिरता।
- पतले मिनी-ITX प्लेटफॉर्म और 1U आर्किटेक्चर के लिए उपयुक्त।
आवेदन
- क्लाउड सर्वर कैबिनेट
- एज कंप्यूटिंग नोड कूलिंग समाधान
- उच्च घनत्व वर्चुअलाइजेशन होस्ट क्लस्टर
- औद्योगिक-ग्रेड NAS स्टोरेज डिवाइस
- AI कंप्यूटिंग यूनिट थर्मल प्रबंधन
विशेष विवरण
- आयाम: ∅ 95 x 25.8 मिमी
- पंखे का आकार: 80 x 10 मिमी
- वोल्टेज: 12V DC
- करंट: 0.26 A (अधिकतम)
- पावर: 3.12 W
- घुमाव: 3500 RPM (अधिकतम)
- हवा का प्रवाह: 29.7 CFM (अधिकतम)
- वायु दबाव: 0.11इंच एच2O (अधिकतम)
- शोर: < 30.6dBA (अधिकतम)
- कनेक्टर: 4-पिन PWM फ़ंक्शन
- बियरिंग प्रकार: स्लीव बियरिंग
- आयु: 25,000 घंटे
- ताप अपव्यय वाटेज: 73W
- CPU का समर्थन: INTEL LGA 1700 / 1851
★सभी विनिर्देशों को अनुकूलित किया जा सकता है, कृपया संपर्क करें EVERCOOL
विनिर्देशों में पूर्व सूचना के बिना परिवर्तन हो सकते हैं
- गैलरी
स्प्रिंग स्क्रूज़ ताप स्रोत के साथ फिट को मजबूत करते हैं।
पतली संरचना केवल 25.8 मिमी ऊँची है और इसे 1U सर्वर चेसिस में स्थापित किया जा सकता है।
नीचे का संपर्क क्षेत्र मूल रेडिएटर की तुलना में 60% अधिक है, ताप स्रोत संपर्क क्षेत्र को बढ़ाता है।
4-पिन कनेक्टर के साथ उच्च गुणवत्ता वाला DC PWM फैन, शांत और कुशल।
PWM 810 उच्च दक्षता वाले शांत फैन के साथ सुसज्जित।
बैकप्लेन ब्रैकेट जो LGA1700 / 1851 सॉकेट के साथ पूरी तरह से फिट बैठता है।
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INTEL LGA1700 / 1851 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W | एल्युमिनियम एक्सट्रूडेड कूलर निर्माता | EVERCOOL
1992 से ताइवान में स्थित, EVERCOOL Thermal Co., Ltd. CPU कूलरों का निर्माता रहा है।इसके मुख्य उत्पादों में, INTEL LGA1700 / 1851 लो प्रोफाइल CPU कूलर TDP 73W, सीपीयू कूलिंग सिस्टम, सीपीयू कूलर रेडिएटर, एक्सट्रूडेड एल्यूमिनियम हीटसिंक सीपीयू कूलर, लो प्रोफ़ाइल सीपीयू कूलिंग कूलर फैन, एसएसडी कूलिंग फैन, एचडीडी कूलिंग फैन, हार्ड ड्राइव कूलर और संबंधित पेरिफेरल उत्पाद शामिल हैं, जो अविष्कारी और सीई, यूएल और टीयूवी मानकों को पारित करते हैं।
EVERCOOL के पास विभिन्न पंखे और हीट सिंक्स के अनुसंधान और निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जो ग्राहकों को पूरी तरह से सीलिंग समाधान और पेशेवर परामर्श सेवाएं प्रदान करता है। 30 वर्षों के अनुभव के साथ DC पंखों, AC पंखों, हीटसिंक्स, हीट पाइप्स और संबंधित पेरिफेरल उत्पादों के डिजाइन और निर्माण में।
EVERCOOL ने 1992 से ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाले सीपीयू कूलर प्रदान किए हैं, उनके पास उन्नत तकनीक और 18 वर्षों का अनुभव है, EVERCOOL सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक ग्राहक की आवश्यकताएं पूरी हों।