INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W | 台灣高品質INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W製造商 | 艾比富熱傳有限公司
艾比富是台灣專業製造INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W及提供INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W服務的優良廠商(成立於西元1992年)30年直流風扇、交流風扇、散熱器、散熱片及相關周邊產品，設計生產經驗。服務包含直流風扇設計製造、散熱解決方案設計開發製造、客製化散熱片製造、CPU散熱器研發製造、風扇週邊產品設計製造、散熱週邊產品設計生產。
INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W
EC1700C-810SP
纖薄型鋁擠CPU散熱器
1U纖薄型鋁擠散熱器用於LGA1700 / 1851，EC1700C-810SP開發設計這款CPU散熱器，擁有高密度放射狀鋁擠型，底部尺寸45 x 45 ｍｍ可全覆蓋 CPU表面，底部接觸面積相較於原廠散熱器高出50%，搭配EVERCOOL高效能PWM直流靜音風扇，可以快速將CPU所產生的廢熱移除，其整體高度控制在ø95 x 25.8mm，與伺服器1U (44.45mm) 以上的機殼均可完全相容；鎖固設計為彈簧螺絲搭配背版，確保安裝穩定性及避免主機板變形；整體散熱器最高解熱瓦數可以到達73W。
風扇軸承可以依照您的使用需求作不同選擇，如雙滾珠軸承、含油軸承和EVEROOL研發專利軸承EL軸承，為您組裝系統做完美搭配選擇。
產品特性
- PWM風扇可隨CPU溫度調控轉速,性能與靜音兼具。
- 放射狀鋁擠型設計，增加散熱面積。
- 底部接觸面積高於原廠散熱器50%，提高熱源接觸面積。
- 使用於INTEL LGA1700 / 1851 CPU。
- 效能瓦數可達73W。
- 彈簧螺絲搭配背版鎖固設計，穩固且避免主機板彎曲。
- 適用薄型Mini-ITX平臺與1U架構。
產品應用
- 雲端伺服器機櫃建置
- 邊緣運算節點散熱方案
- 高密度虛擬化主機叢集
- 工業級NAS儲存設備
- AI運算單元熱管理
產品規格
- 外觀尺寸：ø95 x 25.8 mm
- 風扇尺寸：80 x 10 mm
- 電壓：12V DC
- 電流：0.26 A (Max)
- 功率：3.12 W
- 轉速： 3500 RPM (Max)
- 風量：29.7 CFM (Max)
- 風壓：0.11Inch H2O (Max)
- 噪音值：< 30.6dBA (Max)
- 接頭端子：4-pin PWM function
- 軸承類別：Sleeve Bearing
- 生命週期：25,000 Hours
- 解熱瓦數：73W
- 支援CPU規格：INTEL LGA 1700 / 1851
★所有規格皆可客製化，請與EVERCOOL業務聯繫
規格若有更改，恕不另行通知
- 相片集
彈簧螺絲加強緊貼熱源的密合性。
薄型架構高度僅25.8mm，高度可安裝於1U伺服器機箱。
底部接觸面積高於原廠散熱器60%，提高熱源接觸面積。
高品質直流PWM風扇4-pin接頭，靜音與效能兼具。
搭配PWM 810高效能靜音風扇。
完美契合LGA1700 / 1851 腳位的背板支架。
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通用型纖薄下吹式4熱管直觸CPU散熱器 TDP 130W
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通用型直觸式4熱管CPU散熱器 TDP 180W
HPQ-12025EP
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通用型CPU水冷散熱器，360水冷排設計，TDP300W
EC-WC360B
高效水冷散熱器，卓越冷卻效能EVERCOOL引以為傲地推出全新水冷散熱器，專為遊戲玩家、超頻愛好者和電腦發燒友而設計。這款冷卻解決方案擁有獨特的泵浦分離式設計，極大地降低了噪音，同時確保高效冷卻性能。利用純銅鍍鎳高密度微水道和高密度水冷排，迅速將熱量從處理器移除，確保系統運行順暢。配備ARGB直流PWM風扇，您可以自定義燈光效果，為您的機殼增添個性化風格。通用型設計兼容INTEL和AMD平台，無論您的系統配置為何，均能輕鬆安裝。無論您是追求極致性能還是需要可靠的散熱解決方案，我們的水冷散熱器都能滿足您的需求。立即升級到我們的水冷散熱器，體驗超越期待的冷卻效果，讓您的系統始終保持在最佳狀態下運行。
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艾比富 INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W 產品簡介
艾比富熱傳有限公司是台灣一家擁有超過18年經驗的專業INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W生產製造服務商。 我們成立於西元1992年, 在散熱冷卻相關產業領域上, 艾比富提供專業高品質的INTEL LGA1700 / 1851纖薄型散熱器 TDP 73W製造服務, 艾比富 總是可以達成客戶各種品質要求。