INTEL LGA 115X / 1200クーラーバックプレート | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

LGA1156-ESバックプレート製品は、INTEL LGA1150 / 1155 / 1156 / 1200アーキテクチャに属し、マザーボードの変形を防ぐためにスプリングスクリュー設計を使用しています。 | 弊社のサービスには、カスタマイズされたDCファン、ヒートシンクの製造も含まれています。

INTEL LGA 115X / 1200バックプレートスクリューセット - LGA1156-ESバックプレート製品は、INTEL LGA1150 / 1155 / 1156 / 1200アーキテクチャに属し、マザーボードの変形を防ぐためにスプリングスクリュー設計を使用しています。
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INTEL LGA 115X / 1200バックプレートスクリューセット

LGA1156-ES

INTEL LGA 115X / 1200クーラーバックプレート

バックプレートスクリューセットは、INTEL LGA115X / 1200マザーボード用に設計されており、INTELのオリジナルラジエータープラスチックバックルの欠点を改善し、マザーボードの強度を高め、マザーボードの曲がり問題を回避し、コンピューターの安定性を大幅に向上させることができます。取り付けや使用も簡単です。

特徴
  • INTEL LGA115X / 1200に対応しています。
  • スプリングネジとバックプレートの強度が増すことで、ヒートシンクとCPUのフィット感を強化できます。
  • バックプレートは構造にフィットし、ロック強度が均等に広がるため、マザーボードが偶発的に変形することはありません。
  • 簡単に取り付け、交換できます。
仕様
  • キー穴サイズ:75 x 75 mm
  • 材料:高強度プラスチックバックプレート、高品質スプリングネジ
  • INTEL LGA115X / 1200に対応しています。
ギャラリー
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1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA 115X / 1200バックプレートスクリューセット、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。

EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。

EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。