高性能低熱抵抗シリンジ型サーマルペースト(3g)
STC-03
熱伝導材料、熱グリース、熱インターフェース材料
高効率低熱抵抗のシリンジ型サーマルペースト、EVERCOOLは有名なアメリカのメーカーからのサーマルペーストが充填されています。
高効率の熱伝導と低熱抵抗を持ち、チップの熱源を迅速に熱放散端に転送し、チップの正常な動作を維持します。
低オイル漏れ率で、サーマルペーストの効率は長期間の使用でも変わらず、頻繁にサーマルペーストを交換する必要がなく、CPU、GPU、LED、IGBTなどのアプリケーションに適しています。
特徴
- 有名なアメリカのメーカーからの熱伝導ペースト原料を使用して製造されています。
- 高効率で低熱抵抗であり、一般的な熱伝導ペーストよりも30%高い性能を発揮します。
- スクレーパー付きで、熱伝導グリースの清掃と塗布が効率的です。
- 低油漏れ率で、長期間の使用において高い安定性を持ち、頻繁な交換は不要です。
- -50°Cから200°Cの間で安定して動作し、広い適用範囲があります。
- サーマルペーストは絶縁性で無毒、ROHSテストに合格しており、安全に使用できます。
- 非侵食性、抗酸化性、金属に影響を与えません。
仕様
- 色:グレー
- 密度/密度:3.5 g/cm³
- 重量/重量:3 g
- 熱伝導率/熱伝導率:2.9 W/m-K
- 熱抵抗/熱抵抗:0.03°C·cm²/W @40 psi
- 保存温度/保存温度:15〜25°C
- 動作温度/作業温度:50〜200°C
- ギャラリー
- 低熱抵抗で高い安定性を持つ高品質な熱伝導ペーストで、さまざまなチップに適しています。
- STC-03低熱抵抗熱伝導グリースとINTELオリジナルヒートシンク熱伝導グリースの熱放散効果の比較。
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極限ナノダイヤモンドシリンジ熱伝導グリースは、EVERCOOLによってナノダイヤモンドを原材料として開発・製造されています。 ナノダイヤモンドは、チップとヒートシンクの間の隙間を効果的に埋めることができるため、チップからヒートシンクへの熱伝達のインピーダンスが低くなり、熱放散効率が大幅に向上します。
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高効率のシリンジ状熱伝導ペースト、EVERCOOLは独自に開発された原料を使用して熱伝導ペーストを製造しており、より簡単に塗布することができます。また、より細かい材料分子は熱源と放熱端との間の隙間をより良く埋める能力を持っており、熱放散効率を大幅に向上させることができます。
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詳細
高性能低熱抵抗シリンジ型サーマルペースト(3g) | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、高性能低熱抵抗シリンジ型サーマルペースト(3g)、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。