極限性能サーマルパッド
TGF-Pシリーズ
サーマルギャップパッド、熱伝導シート、熱界面材料
EVEROOLは、SSD、メモリ、LED、電源チップ、IGBTなど、複数の熱源に適したエクストリームパフォーマンスサーマルパッドを発売しました。
熱伝導パッドは、ナノテクノロジーの原料を添加して製造されており、優れた熱伝導性を持ち、わずかに粘性があり、素早く所望の位置に取り付けることができます。絶縁特性により、ショートショートの問題を心配することなく、安心して使用することができます。
極限性能のサーマルパッドには、実際の状況に応じて選択して使用できる2つの厚さがあります。
特徴
- ナノ材料の製造、熱伝導率は15.6 W/m-Kまで。
- 簡単に切断でき、ユーザーが適切なサイズに切るのに便利です。
- 柔軟性があり、異なるウェーハーの隙間を埋めるために圧縮することができます。
- 消費者が選ぶためにさまざまな厚さがあります。
- -50°C〜180°Cの範囲で安定して作業し、広範な用途があります。
- 熱パッドは絶縁性であり、非導電性であり、環境に優しく無害であり、ROHSテストに合格しているため、安全に使用できます。
仕様
- 色:青
- 密度:3.4g/cm³
- 熱伝導率:15.6W/m-K
- 作業温度:-40〜200°C
- 硬度:30〜55 Sc
- 耐電圧:6000V
- 体積比抵抗率:8.6 x 109 オーム・cm
仕様チャート
モデル番号 | サイズ (mm) |
---|---|
TGF-P/1 | 90 x 50 x 1 |
TGF-P/2 | 90 x 50 x 2 |
- ギャラリー
- 極限性能のサーマルパッドで、両面に接着剤があり、切断が簡単で便利に使用できます。
- 極限性能のサーマルパッドはわずかに接着性がありますが、非導電性で、希望の場所に簡単に取り付けることができます。
- さまざまな厚さで利用可能で、チップの高さの違いに基づいて異なる厚さを選択できます。
- 高性能サーマルパッドはROHS基準に準拠しており、環境に優しく、無毒の絶縁特性を持ち、ほとんどの用途に適しています。
- 極限性能のサーマルパッドのパッケージ図。
- 関連製品
極限性能サーマルパッド | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、極限性能サーマルパッド、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
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