INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W
CI01-9225EA
バックルタイプのアルミ押出しCPUクーラー
INTEL LGA1366 CPUクーラーは、INTEL LGA1366アーキテクチャを持つCPUに対応しています。 高密度ラジアルアルミニウム押出しヒートシンクとEVERCOOL高効率DCファンを搭載しており、CPUが生成する余剰熱を迅速に除去することができます。最大熱放散能力は130Wまでです。 このCPUクーラーは、∅ 95 x 65mmのサイズにより、ほとんどのマザーボードとケースと互換性があります。また、プッシュピンアセンブリデザインを採用しており、簡単な取り付けと分解が可能です。 さらに、ファンは独自のELベアリングを備えており、長寿命、静音動作、優れたコストパフォーマンスを提供します。これにより、INTEL LGA1366 CPUクーラーはシステム組み立てに理想的な選択肢となります。
特徴
- ファン用の独占的なELベアリングで、低騒音と長寿命を実現しています。
- 放熱面積を増やすための放射状アルミ押出し設計。
- INTEL LGA1366 CPU用です。
- 最大130Wの放熱ワット数。
- プッシュピンアセンブリデザインで、簡単な取り付けと取り外しが可能です。
仕様
- 寸法:∅ 95 x 65 mm
- ファンサイズ:∅ 95 x 25 mm
- 電圧:12V DC
- 電流:0.24 A
- 電力: 2.88 W
- 回転数:2600 RPM
- 風量:47.62 CFM
- 気圧:0.17インチ H2O
- ノイズ:< 33dBA
- コネクタ:2510 3ピン
- ベアリングタイプ:ELベアリング
- 寿命:40,000時間
- 放熱ワット数:130W
- 対応CPU:INTEL LGA 1366
- ギャラリー
- プッシュピン取り付けメカニズムのデザインにより、取り付けが簡単です。
- 二股フィンデザインは、より大きな熱放散面積を実現できます。
- 高品質DCファン3ピンコネクタ、速度変化のタイムリーな解釈
- 高密度ラジアルアルミ押出しラジエーター包装箱。
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詳細
INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。