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INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

INTEL LGA1366 CPUクーラーは、INTEL LGA1366アーキテクチャを持つCPUに対応しています。 高密度ラジアルアルミニウム押出しヒートシンクとEVERCOOL高効率DCファンを搭載しており、CPUが生成する余剰熱を迅速に除去することができます。最大熱放散能力は130Wまでです。 このCPUクーラーは、∅ 95 x 65mmのサイズにより、ほとんどのマザーボードとケースと互換性があります。また、プッシュピンアセンブリデザインを採用しており、簡単な取り付けと分解が可能です。 さらに、ファンは独自のELベアリングを備えており、長寿命、静音動作、優れたコストパフォーマンスを提供します。これにより、INTEL LGA1366 CPUクーラーはシステム組み立てに理想的な選択肢となります。EVERCOOLは、1992年以来台湾で高品質なINTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W、バックルタイプのアルミ押出しCPUクーラーの製造メーカーです。EVERCOOLは、30年以上の経験を持ち、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に携わっており、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造において30年の経験を持っています。

バックルタイプのアルミ押出しCPUクーラー | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

プッシュピンマウント機構はヒートシンク設計に使用されており、ファンは専用のELベアリングを特徴としており、低ノイズと長寿命を提供し、最大熱解決能力は130Wです。 | 弊社のサービスには、カスタマイズされたDCファン、ヒートシンクの製造も含まれています。

INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W - プッシュピンマウント機構はヒートシンク設計に使用されており、ファンは専用のELベアリングを特徴としており、低ノイズと長寿命を提供し、最大熱解決能力は130Wです。
  • INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W - プッシュピンマウント機構はヒートシンク設計に使用されており、ファンは専用のELベアリングを特徴としており、低ノイズと長寿命を提供し、最大熱解決能力は130Wです。

INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W

CI01-9225EA

バックルタイプのアルミ押出しCPUクーラー

INTEL LGA1366 CPUクーラーは、INTEL LGA1366アーキテクチャを持つCPUに対応しています。 高密度ラジアルアルミニウム押出しヒートシンクとEVERCOOL高効率DCファンを搭載しており、CPUが生成する余剰熱を迅速に除去することができます。最大熱放散能力は130Wまでです。 このCPUクーラーは、∅ 95 x 65mmのサイズにより、ほとんどのマザーボードとケースと互換性があります。また、プッシュピンアセンブリデザインを採用しており、簡単な取り付けと分解が可能です。 さらに、ファンは独自のELベアリングを備えており、長寿命、静音動作、優れたコストパフォーマンスを提供します。これにより、INTEL LGA1366 CPUクーラーはシステム組み立てに理想的な選択肢となります。

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特徴
  • ファン用の独占的なELベアリングで、低騒音と長寿命を実現しています。
  • 放熱面積を増やすための放射状アルミ押出し設計。
  • INTEL LGA1366 CPU用です。
  • 最大130Wの放熱ワット数。
  • プッシュピンアセンブリデザインで、簡単な取り付けと取り外しが可能です。
仕様
  • 寸法：∅ 95 x 65 mm
  • ファンサイズ：∅ 95 x 25 mm
  • 電圧：12V DC
  • 電流：0.24 A
  • 電力: 2.88 W
  • 回転数：2600 RPM
  • 風量：47.62 CFM
  • 気圧：0.17インチ H2O
  • ノイズ：< 33dBA
  • コネクタ：2510 3ピン
  • ベアリングタイプ: ELベアリング
  • 寿命: 40,000時間
  • 放熱ワット数：130W
  • 対応CPU：INTEL LGA 1366
ギャラリー
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製品

INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL

1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA1366 CPUクーラー、プッシュピン取り付けTDP 130W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。

EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。

EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。