INTEL LGA2011 / 2066 CPUアルミ押出しクーラー、TDP 130W
NI2011E-9225SP
静音アルミ押出しCPUクーラー
アルミ押出しCPUラジエーターは、INTEL LGA2011 / 2066アーキテクチャに基づいて設計されたCPUラジエーターで、高密度のアルミ押出し加工されたヒートシンクとEVERCOOLの高効率PWM DCサイレントファンを組み合わせることで、最大の熱放散ワット数は130Wに達することができます。
サイズは∅ 95 x 65mmに制御されており、ほとんどのマザーボードとケースに対応しています。
スプリングスクリューロッキングデザインで、PWM機能ファンを備え、高効率と低ノイズの利点があります。
ファンベアリングはお好みに応じて選択でき、優れたコストパフォーマンスを備えたシステム組み立てにおすすめです。
特徴
- PWMファンはCPU温度に応じて回転を調整し、優れた性能と静音性を提供します。
- 放熱面積を増やすための放射状アルミ押出し設計。
- INTEL LGA2011 / 2066 CPU用です。
- 性能ワット数は最大130Wです。
- スプリングスクリューロック設計で高い安定性。
仕様
- 寸法:∅ 95 x 65 mm
- ファンサイズ:∅ 95 x 25 mm
- 電圧:12V DC
- 電流:0.28 A(最大)
- 電力:3.36 W
- 回転数:3000 RPM(最大)
- エアフロー:52.62 CFM(最大)
- 気圧:0.197インチH2O(最大)
- ノイズ:< 37dBA(最大)
- コネクタ:4ピンPWM機能
- ベアリングタイプ:スリーブベアリング
- 寿命:25,000時間
- 放熱ワット数:130W
- 対応CPU: INTEL LGA 2011 / 2066
- ギャラリー
- スプリングスクリューは、熱源とヒートシンクの間の密着性を高めます。
- 全体の高さは65mmで、ヒートシンクの高さは40mmです。
- 密度の高い放熱アルミフィンとファンの流れの組み合わせにより、優れた性能を発揮します。
- 高品質DC PWMファン、4ピンコネクタ付き、低ノイズと高性能を兼ね備えています。
- 高密度ラジアルアルミ押出しヒートシンクパッケージボックス。
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詳細
INTEL LGA2011 / 2066 CPUアルミ押出しクーラー、TDP 130W | アルミ押出冷却器メーカー | EVERCOOL
1992年以来、EVERCOOL Thermal Co., Ltd.はCPUクーラーの製造メーカーとして台湾に拠点を置いています。主な製品には、INTEL LGA2011 / 2066 CPUアルミ押出しクーラー、TDP 130W、CPU冷却システム、CPUクーラーラジエーター、押出アルミヒートシンクCPUクーラー、低プロファイルCPU冷却クーラーファン、SSD冷却ファン、HDD冷却ファン、ハードドライブクーラーおよび関連周辺機器が含まれており、これらは非毒性でCE、UL、TUVの基準をクリアしています。
EVERCOOLは、さまざまなファンやヒートシンクの研究開発と製造に30年以上の経験を持ち、お客様に幅広い冷却ソリューションと専門的なコンサルティングサービスを提供しています。DCファン、ACファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、および関連する周辺製品の設計と製造に30年の経験を持っています。
EVERCOOLは1992年以来、高品質なCPUクーラーを提供しており、先進技術と18年の経験を活かし、EVERCOOLはお客様の要求を満たすことを保証しています。